第七届国际集成电路博览会将于10月拉开帷幕

　　根据SIA最近所发布的数据，2008年全球半导体市场规模2486.03亿美元，同比下降了2.8%。根据中国半导体行业协会统计，2008年国内集成电路产业规模为1246.82亿元，同比2007年下滑了0.4%。

　　金融危机给全球经济以及半导体产业造成了极大的冲击，半导体企业的生存与发展面临着严峻的挑战。一方面全球金融危机迅速蔓延、世界半导体市场随之开始步入衰退；另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。

在这样一种形势下，即将于10月22日在苏州召开的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China2009）为国内企业应对金融危机提供一个良好的展示、沟通、交流的平台。本届博览会由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市政府共同主办，以积极应对金融危机，加强合作共创产业价值链，在服务于扩大内需中求发展为主题。展会在苏州国际博览中心举办。

　　特设太阳能光伏展区

　　IC China 2009的展览不仅包括IC设计与产品，IC设计工具及服务，集成器件制造，芯片代工，封装测试，半导体专用设备与零部件，半导体材料，环境控制和洁净技术，集成电路应用与解决方案，半导体光电器件，半导体器件与IC产品营销服务，还包括光伏太阳能产品，以及地方开发区、产业化基地等专区。

　　为了给参展商及采购商带来更多商机，扩大集成电路相关产业链，IC China2009将特别开辟太阳能光伏展区。能源是社会发展的保障，是经济腾飞的动力。太阳能光伏发电，以其清洁、安全、安装方便等特点，成为最具发展前景的可再生能源之一。权威机构预测，到2030年太阳能光伏发电将占全球未来能源总量的10%。全球光伏发电前景愈来愈好，中国已成为世界太阳电池的最大生产国，除硅材料外，光伏产业链渐趋平衡、协调、健康发展。

　　高峰论坛仍是重头戏

　　高峰论坛仍将是IC China的重头戏。届时，主管政府部门的官员、中外企业决策者、业界专家等将汇聚一堂，对全球半导体产业进展、企业最新技术以及热点问题进行探讨和交流，同时也将就半导体业如何面对金融危机等问题作深度讨论。专题研讨会将围绕“节能环保”、“先进制造工艺”、“产品设计与应用”、“封装与测试”、“先进半导体设备与材料”等议题进行研讨。

　　中美半导体协会继续合作

　　IC China 2008中美半导体协会首次携手举办了“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”吸引了众多的专业人士与会，得到了中美企业界的认可。IC China 2009将继续举办“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”，届时还将发布“中国半导体节能技术、产品及应用白皮书”。为了加强展商及产品的宣传，展商与展商、展商与观众的交流，展会现场会议室将安排技术与产品推介会、招商引资信息发布会等。会议形式包括研讨、交流、沙龙等。

　　将与苏州电子信息博览会同期举办

　　为进一步扩大展会的影响力，加强与下游企业的合作，IC China 2009将与中国苏州电子信息博览会（eMEX）同期举办。eMEX是一个以消费电子产品为主的展览，参展展商以计算机、显示器、手机以及数码电子产品的生产、销售企业为主。与eMEX同期举办可以说是强强联合，将产生1+1>2的效果。

　　成功举办六届的“中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”已经成为中国乃至国际的半导体产业界的盛会。展览面积达到15000平米。参展商300多家，涵盖了国内外知名的设计、制造、封装测试、设备材料企业。参观展览及研讨会的人数也逐年上升，成为业界人士交流、沟通的平台。产业寒冬的到来也预示着春天即将来临，各企业只有纷纷建言献策、通力合作才能够共渡难关，共同抵御金融危机带来的影响，一起迎接半导体产业的美好明天。