TD-LTE终端大规模招标年底启动(图)

　　本报记者 王荣

　　“超过20万部TD-LTE终端采购将在今年四季度启动。”中国移动总裁李跃9月27日透露，刚启动的3.47万部TD-LTE终端招标只能满足今年四季度和明年一季度的测试需要，更大规模的采购将于四季度开始。

　　据业内人士介绍，去年一个终端的价格在1万元左右。 今年招标规模增加，规模化带来成本下降，使得终端价格可能降至5000元左右。中国移动四季度启动20万部终端采购，也意味着剩下的几个月，中国移动终端设备投资将超过10亿元。

　　网络建设加速

　　27日，中国移动与全国性连锁渠道迪信通、国美电器、苏宁电器签署战略合作协议。双方将通过深度合作，发挥各自领域的行业优势，积极拓展社会渠道，全力推动TD终端的规模化销售。

　　通过本次战略合作，这些连锁渠道门店将全面铺开TD手机和TD系列终端销售，同时积极推进客户拓展、新业务营销和办理、品牌宣传等其他业务。

　　“TD已经实现中国3G三分天下有其一。”李跃介绍，2010年，中国移动TD终端销量仅为940万部，2011年升至2400万部，2012年1-8月份销量已超过3200万部。李跃认为，截至年底中国移动TD终端销售会达到6000万部。

　　李跃表示，经过五、六期TD建设，中国移动3G网络大部分设备可平滑过渡到4G。4G网络建设正在加速，中国移动今年在南方六城市实验基础上，建设了2万个基站，城市拓展到13个，并实现中国内地和香港TD-LTE、FDD-LTE的漫游。李跃透露，今年年底将启动超过100个城市的TD-LTE设备采购工作，明年TD-LTE基站建设将超过20万个。

　　在试点城市大量扩容的同时，终端招标将迅速跟上。李跃介绍，目前正进行的3.47万部TD-LTE终端采购仅是开始，今年四季度将启动20万部TD-LTE终端招标。

　　成本逐步降低

　　TD-LTE终端大规模招标，芯片厂商和终端设备厂商可以通过大规模出货摊低成本。上海贝尔相关人士介绍，去年TD-LTE终端价格在1万元左右，今年由于规模扩大，企业报价可能折半。

　　光大证券行业研究员周励谦分析认为，大规模招标提振了TD-LTE产业链信心，对推动产业成熟具有重大意义。目前有超过17家厂商研发TD-LTE芯片，其中包括高通、Marvell、意法爱立信、海思、联芯、三星等主流芯片厂商。他指出，TD-LTE芯片陆续上市为TD-LTE终端商用提供了前提条件。

　　根据中国移动对LTE终端采购的模式和频率要求，不管是数据终端还是话音终端，都要求至少支持TD-LTE、FDD-LTE、GSM、TD-SCDMA、WCDMA五种制式。这些要求将加大LTE终端芯片厂商的研发投入。

　　目前TD-LTE网络建设由于规模化还不够，成本较高，部分芯片厂商或许会被洗牌。上海贝尔相关人士介绍，未来芯片产商的数量可能降至10家左右。业内人士认为，这或许利好芯片龙头企业。

　　据悉，海思、中兴、联芯和高通已推出兼容TD-SCDMA、GSM模式的TD-LTE多模芯片。高通、海思、Marvell、STE等将陆续推出兼容TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五种模式的芯片产品。

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