三星世界首款可弯曲OLED电视亮相 7股有望爆发[组图]

　　深纺织A与TCL集团子公司就偏光片产品合作

　　深纺织A（000045）、深纺织B（200045）10月30日晚间公告，10月29日，公司全资子公司深圳市盛波光电科技有限公司与深圳市华星光电技术有限公司（简称“华星”）为更快更好地实现国产化产业链配套，促进双方发展，经友好协商，签署了《合作备忘录》。

　　根据《合作备忘录》，华星和盛波将在国产化项目中展开广泛合作，合作包括偏光片产品及相关服务等。盛波供应给华星的产品的价格，双方应该通过有诚意的谈判来商定。备忘录有效期自双方完成签署日起至2013年9月31日。

　　深纺织A表示，本次双方签署《合作备忘录》，进一步确定了双方的战略合作关系，对盛波产品的研发、销售将起到积极的作用。

　　公司公告显示，华星主要股东为TCL集团、深圳市深超科技股份有限公司、韩国三星电子，持股比例分别为55%、30%、15%，其中，深圳市深超科技股份有限公司为公司控股股东深圳市投资控股有限公司之全资子公司，持有公司4.75%的股权。

　　京东方A推出大尺寸氧化物OLED显示屏

　　证券时报记者获悉，继今年年初发布国内首款氧化物TFT液晶显示屏后，国内显示领域领军企业京东方A（000725）于日前成功研发出17英寸AMOLED彩色显示屏，这是全球首款融合了氧化物TFT背板技术和喷墨打印技术的大尺寸AMOLED显示屏；同时，国内首款17英寸利用氧化物TFT和真空蒸镀技术制备的AMOLED显示屏也在公司问世。这是京东方A在新型显示领域取得的又一重大进展。

　　据了解，作为半导体显示的一种AMOLED具有广泛的市场空间和应用前景，而大尺寸AMOLED技术和产品的研发是该显示技术发展的关键突破点。京东方A此次成功研发出两款17英寸AMOLED显示产品，无疑将极大地推动AMOLED新型半导体显示的市场化进程。未来，画质更高、更轻薄、更节能的大尺寸AMOLED新型显示大规模量产有望成为可能。

　　丹邦科技 ：国内高端FPC行业龙头

　　国信证券认为，公司FPC产品定位高端，毛利率一直在50%以上公司主营业务是FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。其中COF产品是在FPC上加载封装IC芯片，是高附加值的升级产品。COF柔性封装基板是COF产品的封装载体，通过在上面封装IC后，形成COF产品。

　　FPC、COF产品主要用来实现消费电子产品内部各部件之间的信号传输。FPC具备多种优秀特质：1、可弯曲、卷曲、折叠和立体组装，可以实现在较小空间内进行布线;2、耐热性高、直接连接实现各种功能的电子元件及主板机;3、具备较高密度线路布设，稳定性高，使信号输出品质有较大提升，在高端智能手机、平板电脑、超级本、数码相机等新型移动终端领域运用广泛。

　　公司高端FPC产品（柔性封装基板及COF产品）毛利率在55%以上，业务收入占总营业收入比例超过80%，公司综合毛利率一直保持在50%以上。公司主要客户主要包括夏普、日立、NEC、佳能、亚马逊等全球著名终端品牌厂商。

　　强劲盈利能力背后的三大关键因素：产品技术流程复杂，行业壁垒高、配套材料和基材自制、所处市场为蓝海市场08年以来，公司主营业务综合毛利率一直保持在50%以上，净利率维持在20%左右，净利率最高达到25.6%。公司保持着较高的盈利能力，为典型的高新技术企业。经过分析，我们认为公司强劲盈利能力背后更深层次的原因主要包括三个方面：1、配套材料和基材均实现自制;2、高端产品制造工艺复杂，行业壁垒较高;3、高端FPC产品市场为蓝海市场，整体行业供不应求。

　　高端FPC产品（COF柔性封装基板及COF产品）制造工艺复杂，行业壁垒较高。FPC产品制造包括露光、蚀刻、贴合、表面电镀处理、形状加工等多道制造工艺，制造流程复杂。FPC产品主要起导电、连接作用，主要是承担电子的载体。COF产品则主要是围绕芯片服务，COF封装基板材料从开始就具备了功能性。作为高端COF的基板材料，必须基本较强的材料性能：首先达到散热功能;材料是使用无离子的，无硅离子，无钠离子。COF主要是FPC升级的产品。

　　目前高端COF柔性封装基板及COF产品主要集中在NOK、日立电线、三井金属、LGMicron等日韩企业生产，台湾企业如台郡、嘉联益等则主要生产中低端的FPC产品。

　　公司利用自主掌握的高端2L-FCCL制造、超微细化线路制作和NCP连接邦定工艺等三项核心技术，填补了国内高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，能够实现高端COF产品的自主生产。公司高端COF产品技术实力与日本企业相当，高于台湾同行业企业，已经达到国际一流水平。

　　配套材料和基材均实现自制，大幅降低产品成本。FPC、COF产品所用基材包括覆盖膜、3层型有胶柔性覆铜板（3L-FCCL）、2层型无胶柔性覆铜板（2L-FCCL）。配套材料包括有热固化胶、微沾膜、覆盖膜等。FCCL是生产FPC以及柔性COF封装基板的主要原材料，占整个产品成本比例为40%-50%。公司FCCL基材以及配套材料都实现自给垂直整合生产，大幅降低公司产品成本。

　　例如苹果主要FPC供应商台郡、嘉联益、MFLEX等封装基材（FCCL）主要向杜邦、台虹、律胜等企业外购，综合毛利率在30%左右。公司自产的FCCL价格较杜邦的产品便宜一半以上。按照估算，FCCL自产可以使得公司毛利率提升17个百分点左右。结合热固化胶、微沾膜、覆盖膜等配套材料自制，公司毛利率水平比主流FPC企业高出近20个百分点。

　　生益科技 ：柔性电路板广泛运用 产品需求增加

　　公司是一家专业从事生产销售覆铜板和粘结片、硅微粉产品等的电子元器件公司。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。公司技术力量雄厚，先后开发出多种具有国际先进水平的高科技产品，产品质量始终保持国际领先水平。主导产品已获得西门子、摩托罗拉、索尼、诺基亚、三星、华为等企业的认证，形成了较大的竞争优势，产品远销美国、欧盟、马来西亚、新加坡等世界多个国家和地区。

　　北京首证认为，公司是国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商，产品定位中高端，产品线不断丰富，具有7大系列34个品种的多种产品。目前公司产能规模是年产各类覆铜板2800万平米，规模居国内第一，全球第四。由于覆铜板行业集中度高，而下游PCB行业集中低，覆铜板厂商溢价能力较强，一旦产能紧张，常常以涨价来平衡订单和产能矛盾。上游的原材料价格上涨压力也更容易转嫁至下游。

　　随着柔性电路板(FPC)产品的广泛运用，使得挠性覆铜板(FCCL)产品需求日益增加。根据日本矢野经济研究所预测FCCL需求增速有望保持在10%，将仍然是覆铜板行业内增速最快的产品之一。公司早在2006年开始投产FCCL，目前年产50万平米挠性板生产线已经满产并超负荷运转。公司已计划投资松山湖4期，2011年二季度投产480万平方米有胶软性材料生产线，年产36万平方米无胶双面FCCL和36万平方米无胶单面FCCL中试生产线。同时公司还将继续扩产传统刚性CCL产品，即投资松山湖5期年产430万平方米覆铜板生产线和年产1500万米商品粘结片生产线，计划2011年7月投产。刚性板方面，Prismark 公司预计2008-2013年的综合年平均增长率为4. 5%。随着覆铜板产能还将向中国转移，因此国内增幅将持续超过行业增速。公司FCCL的加强和CCL的继续扩张，将确保公司在行业内的强势地位。

　　光韵达（300227）：柔性线路板激光成型服务龙头

　　公司是国内最早采用精密激光技术生产SMT模板的企业之一，也是最早采用紫外激光技术进行柔性线路板成型服务的企业。公司主要从事激光模板、精密金属零件两类产品的生产销售并提供柔性线路板激光成型、激光钻孔两类服务。产品主要提供给华为、中兴、富士康、比亚迪（002594）、诺基亚、摩托罗拉、三星、宏基、松下、西门子、海尔、海信、联想、华硕、伟创力等全球领先的电子厂商。

　　公司拥有具有世界先进水平的红外、紫外激光设备30台，主导产品SMT激光模板的生产能力位居国内第一。2009年度公司激光模板和柔性线路板激光成型服务的收入均位居同行业国内第一。“光韵达”品牌是深圳知名品牌，并被中国电子商会评为中国电子企业最有潜力品牌。公司被评为“2009年度中国自主创新百强企业”。公司2008年-2010年连续三年被广东省电子学会SMT委员会授予“中国SMT最佳用户服务奖”，在国内乃至国际SMT行业中享有较高的声誉。

　　超华科技

　　公司是一家专业专注生产单面线路板、自产板材覆铜板的股份公司，主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售，是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。

　　2003年4月，公司被认定为国家火炬计划重点高新技术企业，公司12μm超薄电解铜箔连续生产技术项目被认定为国家火炬计划项目，是国内少数能够生产12μm以下电解铜箔的企业之一。根据CPCA2006年行业统计数据，本公司综合实力位列中国印制电路板行业百强。2001年，公司及控股子公司梅县超华电子绝缘材料有限公司被广东省科技厅认定为省级高新技术企业；2003年，公司被国家科技部认定为“国家火炬计划重点高新技术企业；2007年3月，公司的“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”。来源证券时报网)