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中航动控、丹邦科技发布定增预案

2013年01月21日00:49
来源:每日经济新闻
原标题 [中航动控、丹邦科技发布定增预案]
  每日经济新闻记者 曾剑

  中航动控(000738,前收盘价9.32元)、丹邦科技(002618,前收盘价14.02元)于今日同时发布非公开发行股票预案。其中,中航动控拟以不低于7.71元/股的价格,非公开发行不超过2.3亿股,募集不超过16.96亿元投入5大项目;丹邦科技则拟以不低于1 1.38元/股,发行不超过5300万股,募集约6亿元资金用于微电子项目。

  中航动控打造汽车变速器

  预案显示,中航动控募集的资金净额将用于5大项目。其中,力威尔航装扩大国际合作项目拟使用募资1.75亿元;北京航科天然气加注集成控制系统业务扩大产能项目拟使用1.62亿元;汽车自动变速执行机构生产线技改项目拟投入5.65亿元;无级驱动及控制系统产品批产建设项目拟投3.41亿元。此外有3.8亿元将补充流动资金。

  《每日经济新闻》记者注意到,就资金投入情况来看,汽车自动变速执行机构生产线技改、无级驱动及控制系统产品批产建设项目,无疑是中航动控此次募投项目的重中之重。二者的总投资分别达到了7.7亿、4.28亿元。

  据悉,汽车自动变速技改项目主要打造电磁阀、气动AMT换档执行机构、液压AMT换档执行机构、自动变速器控制模块。项目达产后预计年均新增营业收入9.92亿元,年均新增净利润8436.3万元。无级驱动及控制系统产品批产建设项目的主要产品为无级驱动及控制系统,可应用于装甲战车、工程机械、矿山机械和专用车辆。公司预计达产后年均新增营业收入7亿元,年均新增净利润1.19亿元。

  丹邦科技延伸微电子产业链

  丹邦科技此次非公开发行的投资项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜)。由于PI膜是公司目前主要产品FPC、COF柔性封装基板及COF产品的原材料之一,因此,此次非公开发行亦是公司延长产业链之举。

  丹邦科技表示,项目顺利达产后,公司将成为全球少数产业链涵盖从“原材料柔性基材柔性基板芯片封装”的企业之一。按公司测算,项目完全达产后,将年产PI膜300吨,每年新增营业收入3.02亿元,新增净利润1.52亿元。

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