丹邦科技上市仅一年再图6亿 创始人套现6400万

　　“丹邦科技（002618.SZ）近期股票涨幅比较大，估值已经比较高，而定增项目短期对业绩影响不大，所以我把评级下调了，毕竟我要对报告负责。”爱建证券分析师朱志勇对理财周报记者表示。

　　1月21日，丹邦科技发布定增预案，拟募资6亿投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发 与产业化”项目（下称“PI膜项目”）。刚上市1年多，IPO项目尚未达产的却“着急”推出低价增发预案。

　　翌日，朱志勇对此利好消息作出如上点评，并下调评级。而在仅仅一个多月前的2012年12月14日，他还曾撰文首次“推荐”丹邦科技，坚定看好。

　　然而，接下来一个月，丹邦科技让跟踪电子元器件行业多年的分析师们惊呼“看不清”。

　　定增方案公布当天，丹邦科技股价停在14.02元/股高位，较去年12月初涨了50%以上。而第三大股东、创始人之一的益关寿却逆市减持。

　　市场也同样“看不清”丹邦科技：1月21日的龙虎榜显示，有两家机构合计买入1221.48万元，但同时也有两机构合计卖出644.58万元。机构间分歧很大。

　　IPO项目“变数比较大”

　　丹邦科技主营FPC（柔性印制电路板）、COF（柔性封装基板）及COF产品，是我国最大的COF柔性封装基板生产商。

　　“随着智能手机、平板电脑等新型电子产品向轻薄化发展，柔性电路板市场逐年扩大，但受产能限制，丹邦科技今年不大可能出现大的增长。”一名曾调研过丹邦科技的分析师表示。

　　招股说明书也显示：2011年1-6月，丹邦科技主要产品柔性封装基板和COF产品的产能利用率分别为99.89%和99.75%，均已接近饱和。

　　因此对丹邦科技来说，扩大产能成了迫切需要完成的任务。其IPO募集资金投入项目“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化”正是主要用于扩充COF柔性封装基板和COF产品生产能力。丹邦科技预计，三年建设期后，两项产品产能提升375%和432%。

　　“市场不可能等你三年时间，丹邦科技的募投项目必须尽早达产，这样才能产生最大的效益。”上述分析师称，自己也曾在调研时提出这样的建议。

　　按丹邦科技的预想，为及时满足市场需求的增长，IPO项目将采用“边建设边生产”的方式，第一年项目达产率要到30%，新增产量COF柔性封装基板9.00万平米，COF产品324万块，新增销售收入2.12亿。

　　但丹邦科技2012年半年报显示其IPO募集项目投资进度为88.66%，预计2012年12月30日才能达到可使用状态。也就是说其第一年达产计划未完成。

　　“IPO项目工程的主体工程建设已完成，机器还在调试阶段。大概春节后将进行试投产，机器和员工都需要一定的磨合。”丹邦科技证代李婵回应理财周报记者，“今年投产后还需要政府环保部门验收、客户的考察，目前来看，具体时间变数还比较大。

　　6亿定增被质疑无研发基础

　　在IPO项目尚未达产的情况下，丹邦科技又匆匆抛出6亿定增计划，投入PI膜项目，进军COF上游。

　　PI膜下游应用广泛，产品需求大。具体可用于绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、电子标签领域等。丹邦科技此次定增研发的项目研发的微电子封装级PI膜最小厚度可达到9μm。性能在国内微电子封装级PI膜制作方面属领先水平，达到世界先进水平。

　　而PI膜亦也是其主要产品柔性印制电路板的主要原材料，以往的PI膜均是通过外购取得，采购金额大约占原材料成本的35%。

　　对于此次增发募投项目，丹邦科技再次许了一个看上去很美的未来。

　　预案显示，该项目建设期2年，建设完成后第一年、第二年的产能利用率分别为60%、80%，第三年达产。预计年产PI膜300吨，每年新增营收30195万元，新增净利润15176万元。

　　此次研发项目在国内微电子封装级PI膜制作方面属领先水平，但是丹邦科技是否具备足够的研发能力受到不少的质疑。

　　“公司以往的研究方向在柔性电路板，此次研发的PI膜属于柔性电路板的原材料，之间的差异还是比较大的。”中国电子材料行业协会一位专家提出质疑。

　　而理财周报记者翻阅丹邦科技的定增预案发现，丹邦科技也仅在项目可行性提到公司以往的研究与本次募投项目关联度高，具备足够的研究能力。并没有具体提及对PI膜的研究情况。

　　丹邦科技推出的11.38元/股的增发底价，较目前股价有近20%的折价，暴露出丹邦科技急于促成此次增发的用意，这无疑给予了参与增发的机构很厚实的安全垫。

　　原始股东逆市抛售，“不知定增计划”

　　一边是上市才一年就增发大手笔圈钱，一边却是原始股东乘机大撤退。

　　2012年9月20日，丹邦科技部分首发限售股解禁后，其发起人股东益关寿在去年10月和11月通过大宗交易平台累计减持600万股，套现约6411万元，持股比例也从9.5%降至5.75%。

　　彼时，正是丹邦科技随着大盘的反弹恢复性增长时期，益关寿作为公司原始股东，创始人之一逆市而动，难以让人不产生疑问。

　　招股书显示：早在2001年10月28日，益关寿就和公司实际控制人刘萍分别出资180万元和420万元成立深圳丹邦科技有限公司（下称丹邦有限）。

　　丹邦有限正是丹邦科技的前身，此后益多次增资，共计700多万元。到2011年9月，丹邦科技IPO时益关寿持有1520.4万股，占总股本的9.5%。

　　另外益关寿担任丹邦科技董事之职多年，2010年8月26日，丹邦科技2010年第一次临时股东大会上，益关寿以身体原因辞去董事职务，同时选举其儿子益天鹏为公司董事，任职至今。

　　“益关寿有很多项投资，丹邦科技只是很少一部分。他不参与公司治理多年。现在年纪大了，不想打理了。他也不知道这次定增计划，不然不会抛售股票。” 丹邦科技证券代表李婵如此解释。

　　很明显，这个说法有点牵强。来源理财周报)