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主要季度财务指标：公司2季度营收4.42亿，同比增长21.60%，环比增长45.17%，2季度创单季度营收历史最高水平，3个季度以来营收同比增速持续上升；2季度毛利率24.95%，为5个季度以来最高水平，较去年同期上升4.15个百分点，季度环比上升1.36个百分点。2季度公司三项费用率21.15%，同比下降0.96个百分点，环比下降5.18个百分点。存货周转天数134天，较1季度的188天大幅下降。
业绩增长主因为新品出货增长、产能利用率提升：2013年上半年，受下游LED照明、智能终端等细分市场增长以及美欧经济改善的带动，公司的电源管理IC、分立器件芯片、功率器件成品等产品的出货量有较大幅度的增长，进而使得士兰集成的产能利用率得到大幅度提升、芯片生产线和功率器件封装线的盈利能力得到大幅度改善。
士兰微电子与士兰集成形成良性互动，带动产品出货和产能利用率提升，成为公司业绩走出低谷的主要贡献点；而士兰明芯尚未完全恢复其盈利能力，经营还存一定压力。
集成电路业务产品结构调整初现成效，电源控制芯片快速成长：2013上半年公司集成电路业务收入2.70亿，同比增长6.99%，毛利率31.66%，同比减少0.04个百分点。公司集成电路业务产品包括电源控制芯片、混合信号芯片、MCU（微控制器）和音视频伺服芯片等。其中电源控制芯片是成长最快的电路业务，也是公司优势领域，目前已经成为公司最大电路业务，占比超过50%。
公司的电源控制芯片依托设计、制造一体化的IDM模式和特殊的BCD工艺平台，将IC与MOS管整合在一起，为客户提供高性价比解决方案，具有很强竞争优势。如果简单按照下游应用市场分类，公司的电源控制芯片可以分为三类：一是应用于智能终端的电源管理芯片，二是应用于LED照明的驱动芯片，三是应用于变频电机的功率模块。智能终端与LED照明是公司电路业务当前最主要的驱动力，未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。
器件芯片业务产能利用率大幅提升：2013上半年公司器件芯片业务收入2.52亿，同比增长24.12%，毛利率26.89%，同比增加5.70个百分点。公司分立器件业务分为芯片和成品两大类。分立器件芯片采用IDM模式，公司自己设计，并在士兰集成完成制造，包括稳压管、快恢复管、肖特基管等，其中稳压管是公司的优势产品，市占率很高。2012年由于行业景气下滑影响，公司整体产能利用率一直处于低位，2012年Q4随着市场好转、大客户订单增长，2013年1月后形势更明朗，产能处于饱和状态，2013年6月士兰集成芯片月产出已经超出15万片。半导体制造作为重资本制造行业，其产能利用率提升对于产品毛利率边际改善的影响非常显著。下半年在成都基地产能释放后，公司整体产能里将提升至18万片/月以上。
公司半导体业务在新品上量和产能利用率提升双重因素的拉动下，为业绩增长提供较大弹性。公司作为国内少数半导体IDM厂商，正在经历从单纯的芯片供应商向成品厂商转型的过程，未来器件成品、模块、LED封装器件的出货占比将逐步提升，营收规模将伴随单品价值量大幅提升。
公司立足长远开始布局成都半导体制造基地，打造器件、成品的大规模制造中心，提升公司长期竞争力。12年同期较低的业绩基数给13年业绩高增长创造了条件，给予公司2013-2015年盈利预测为0.13元，0.24元和0.31元，维持公司“增持”投资评级。
（《证券时报》快讯中心）
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