[路演]华天科技:募投项目将提升公司竞争优势

　　全景网8月9日讯 华天科技（002185）发行可转债网上说明会今天上午在全景网举行，公司董事长肖胜利表示，公司将通过本次募投项目的建设，提高公司在通讯与多媒体领域的集成电路封装测试市场的竞争优势。

　　华天科技此次公开发行4.61亿元可转债，募集资金将用于"通讯与 多媒体集成电路封装测试产业化"、"40纳米集成电路先进封装测试产业化"和"受让深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山西钛微电子科技有限公司28.85%股权"三个项目。

　　肖胜利称，公司将通过本次募投项目的建设，提高公司在通讯与多媒体领域的集成电路封装测试市场的竞争优势，增加高附加值产品的比重，提升华天科技在集成电路先进封装领域的技术水平，完善公司的产业布局，提高公司整体的核心竞争力和盈利水平。（全景网/王超）

　　作者：王超

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