得润电子柔性电路板“切入”可穿戴设备
得润电子日前在互动易上表示,公司的柔性电路板可应用于穿戴设备配套。
柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性、可挠性印刷电路板,其可大大缩小电子产品的体积和重量。得润电子主营
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（《证券时报》快讯中心）
丹邦科技:布局全产业链,业绩有望进入释放期
研究机构：国泰君安证券 分析师： 孙金钜 撰写日期：2013年05月29日
公司募投项目产能增幅400%左右,预计今年下半年开始释放产能,而且通过开拓新客户有望解决市场担心的产能消化问题,“增持”评级,目标价29.7元。
摘要:
给予增持评级,目标价29.7元。公司募投项目产能增幅400%左右,预计今年下半年开始释放产能,而且通过开拓新客户有望解决市场担心的产能消化问题。我们预计公司2013-2015年销售收入分别为3.45亿、5.81亿、8.40亿元,净利润分别为0.80亿、1.32亿、1.90亿元,对应EPS分别为0.50元、0.82元、1.19元。
业绩增长受制于产能,募投项目产能增幅400%左右。公司2012年业绩没有增长,很大程度上受制于产能瓶颈。在公司上市之前的2010年,其COF柔性封装基板和COF芯片封装体的产能分别为8万平方米和250万块,产销率分别为103.26%和101.48%,处于供不应求状态。募投项目建设期3年,建设期第3年开始投产—今年正是投产之年,投产后的第3年达产,完全达产后COF柔性封装基板产能增幅375%,COF芯片封装体产能增幅432%。
预计今年下半年开始释放产能,万事俱备只欠东风。厂房和设备:目前公司募投项目中厂房建设已经全部完成,部分生产设备仍处于安装、调试阶段。人员:部分生产人员正在招聘、培训过程中,松山湖基地已招有500~600人(满员在2000多人)。环保指标:生产COF封装基板需要涉及到电镀环节和排污处理,而排污权是有政府指标的,目前公司已经获得4倍于现有产能的指标。配套项目:2011年年底,公司利用超募资金7089万元和自筹资金7911万元进行投资建设,该项目主要生产柔性封装基板材料,设计产能包括年产无胶封装基材15万平方米;年产高TG覆盖膜15万平方米;年产COF微粘膜15万平方米,该项目进度与募投项目进度齐头并进。我们预计公司募投项目和超募项目在今年6月份全部完成建设,在三季度释放产能,今年底能够开出30%的产能,公司即将进入业绩释放期。
在市场担心的产能消化上,我们认为公司一方面会努力会加大在松下、夏普等传统相机电脑等客户上的市场份额,另一方面公司也在积极开拓手机等消费电子领域里的新客户,分批投产也将有效缓冲产能扩张带来的销售压力。
（《证券时报》快讯中心）
超华科技上半年净利增长4.8%
超华科技发布半年报,报告期内,公司实现营业总收入3.73亿元,同比增长7.31%,净利润2530.51万元,同比增长4.83%。未来,公司仍将通过内涵增长和外延扩张两种手段进行发展,受增加合并子公司惠州合正报表影响,公司预计2013年1-9月净利润同比增长1%—50%。
半年报显示,覆铜箔板产品实现营业收入2.66亿元,同比增长200.51%;印制电路板实现收入9786万元,同比减少62.23%;在收购惠州合正后,公司主营业务增添了铜箔、半固化片等产品。在费用方面,受销售的增长及合并范围的变化所致,报告期内销售费用、管理费用分别同比增长58.3%、76.46%,影响了公司的盈利水平。
报告期内,公司完成了惠州合正的收购,公司产业链即刻拥有现成年产3000吨高精度电子铜箔产能、技术和市场的资源。
公司预计,到2013年12月底,将完成对惠州合正的技术改造升级,届时将会对公司业绩产生积极的影响。
（《证券时报》快讯中心）来源《证券时报》)
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