晶方科技本次发行股份总数为5667.42万股,其中新股发行数量3719.7万股,老股转让数量1947.73万股。回拨机制启动前网下初始发行3401.42万股,占本次发行总量的60.02%;网上初始发行2266万股,占本次发行总量的39.98%。
晶方科技本次网下发行初步询价报价区间为9.88元/股-31.8元/股,其中最高报价来自广发乾和投资有限公司,最低报价为青岛以太投资管理有限公司。公告显示,本次初步询价申购的投资者为383家,拟申购总量为53.52亿股。
公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业,截至2014年1月10日(T-3日),中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为46.73倍,可比上市公司2012年静态市盈率均值为67.35倍,此次晶方科技发行价对应的市盈率低于上述平均市盈率。
投资者按照其持有的沪市非限售A股股份市值(以下简称“市值”)确定其网上可申购额度,每1万元市值可申购一个申购单位,不足1万元的部分不计入申购额度。每一个申购单位为1000股,超过1000股必须为1000股的整数倍,但最高申购量不得超过2.6万股。申购简称为“晶方申购”,申购代码为“732005”。
苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。本次募集资金拟投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”,募集资金投入总额为6.67亿元
。(全景网/雷震)
https://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/2014-01-14/603005_20140115_1.pdf
作者:雷震
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