大智慧通讯社从知情人 士处了解到,纲要以财政扶持与股权投资基金方式,争取更多资金进入集成电路产业,形成对社会资金的示范引领作用,吸收各类社会资源和资金进入。
据上述知情人士透露,兼并重组将是产业发展主题,为进一步整合产业优势资源,集成电路企业对上市、退市以及兼并重组等手段的运用将更加灵活。
据了解,2013年12月工信部就发布公告称,将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金,招募300亿元集成电路产业扶持基金。对北京乃至全国集成电路行业中的一批骨干企业、重大项目和创新实体或平台进行投资,通过资本模式加快资源整合和企业兼并重组,此模式将成为各地模版。
工信部电信研究院周五发布的报告数据显示,2013年中国集成电路主要产品产量900.3亿块,同比增长9%,销售额达2408亿元,同比增长11.6%。
发稿:李春平/曹敏慧 审校:彭定芳/席斯
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