6月24日，工信部在官网发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》）。
业内人士认为，此《纲要》是继国务院2000年18号文（《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》）出台之后的又一重磅文件。
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2015年销售收入超3500亿
6月24日，工信部发布的《纲要》指出，到2015年时，要在集成电路产业发展体制机制创新上取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。
《每日经济新闻》记者注意到，业内人士认为，随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来集成电路产业空间巨大。但在美好前景背后却是居高不下的集成电路产业进口额。
据海关统计数据显示，2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。2013年，我国集成电路进口仍然稳步增长，高达2313亿美元。
将设国家产业投资基金
分析人士认为，在“棱镜门”事件爆发后，各国对于信息安全的认识上升到了一个前所未有的高度。在我国掀起“去IOE”浪潮的背景下，集成电路国产化尤为引人关注。
对此，赛迪顾问公司副总裁李珂对《每日经济新闻》记者表示，“《纲要》出台，也有信息安全方面的因素。集成电路和软件是信息产业的基础，信息安全已经被提到了前所未有的高度，拿国产服务器来说，即便有国产服务器，但是用了国外的CPU和内存，仍然谈不上完全国产和安全。此次出台的《纲要》中“保障措施”一共8条，前两条成立国家集成电路产业发展领导小组，以及设立国家产业投资基金重点支持集成电路制造领域是十分新颖的条款，值得关注。”
而iSuppli半导体首席分析师顾文军则在微博中表示，集成电路产业要想实现跨越式发展，必须与资本紧密合作，通过并购整合做大做强，且通过国际并购获得国际先进技术、进入国际产业联盟。此时基金成立对整个产业可谓及时雨。
《每日经济新闻》记者注意到，《纲要》对于集成电路上、中、下游的发展重点均有提及，尤其是针对封装领域提到，大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。相关A股公司包括长电科技（600584，收盘价8.44元）、晶方科技（603005,收盘价39.05元）以及华天科技（002185,收盘价10.89元）等。
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