芯片市场竞争激烈，高通裁员 15 %、将进行拆分

　　高通发布了截止到 2015 年 6 月 28 日的 2015 年第三季度的财报。财报显示，高通三季度总营收 58 亿美元，同比下滑 14 %，净利润为12亿美元，比去年同期的 22 亿美元下滑 47 %。每股收益为 0.99 美元，同比下滑 31 %。MSM (Mobile Station Modems) 芯片出货量与去年持平，数字为 2 亿 2500 万，设备销售同比增长 4 %，达到 604 亿。其中 3G 和 4G 设备出货量在 2.89 亿到 2.93 亿之间。

　　在这样的背景下，高通将四季度营收预期从 67 亿美元下调到了 47 - 57 亿美元，每股收益预期从 1.26 亿美元下调到了 0.75 - 0.95 美元。

　　为了进一步止住下滑的趋势，高通还在财报发布的同时发布了一项战略调整计划。计划准备下调运营费用和年度股权奖励支出，以削减 14 亿美元的支出。其中的措施包括裁掉 15 % 左右的全职员工（约 4500 人），大幅减少临时雇工。

　　另外，高通也表示在考虑对公司结构作出改动，可能会将 ARM 芯片的设计生产和通信专利的研发和授权业务进行拆分。高通 CEO Steve Mollenkopf 表示将尽快评估分拆的可能，以适应芯片行业目前越来越激烈的竞争。

　　Sanford C. Bernstein 的分析师 Stacy Rasgon 认为，目前智能手机市场还没有明显萎缩，高通主要面临的是市场中其他竞争对手的压力。目前全球芯片业务发展的主要驱动力是亚洲市场。在亚洲，高通面临另一家芯片制造商联发科的猛烈冲击。瑞士信贷分析师 Randy Abrams 曾估计，联发科在 LTE 市场的占有率可望在 2015 下半年增加至 40-45% 。另外，手机厂商自主研发的芯片也逐渐成熟，华为在新旗舰 Mate 7 上搭载的就是海思麒麟925处理，三星最新旗舰机 Galaxy S6 使用的也是自家的芯片。

　　投资者也希望高通进行拆分，激进投资者 Jana Partners 截止到今年 4 月已经持有超过 20 亿美元高通股票。Jana Partners 一直呼吁高通考虑分拆、削减成本、加速回购股票、为管理层注入新鲜血液等方案。目前，高通宣布将会在董事会中增加三名来自 Jana Partners 推荐的董事。