上海成立硅产业投资平台 利好集成电路材料领域

　　中国证券网讯 （记者 李兴彩）国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的上海硅产业投资有限公司于11日在上海举行了投资合作协议签字仪式。

　　该平台专注于硅材料产业及其生态系统发展，将充分借力大基金的平台及引领优势，发挥上海市的产业资本优势和科创中心聚集 优势，通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升我国硅材料产业综合竞争力。据悉，上海硅产业投资有限公司注册资本20亿元，出资方包括国家集成电路产业投资基金、上海国盛（集团）有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限公司、嘉定工业区。

　　硅材料是集成电路产业的关键基础材料，在国内集成电路产业链中，硅材料是一个薄弱环节。资料显示，2014年/2015年国内集成电路产业对300mm大硅片需求量为每月51-67万片，目前全球大硅片67%的产能集中在日本信越、胜高两家公司。中科院微系统所长王曦表示，“目前我国硅材料领域距离《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称“纲要”）所确定的目标还有相当大的差距，设立一家专注于硅材料产业及其生态系统发展的实业控股公司显得十分必要。”《纲要》发展目标规定：到2015年12寸硅片等关键材料在生产线上得到应用；到2020年关键装备和材料进入国际采购体系。

　　分析人士表示，该硅产业投资平台的设立极大利好集成电路产业发展，尤其对产业链上游的材料领域。

　　上市公司方面，利好上海新阳、兴森科技等集成电路材料领域公司。资料显示，极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项（下称“02专项”）“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目（下称大硅片项目）已获得关键突破。该项目承担单位新晟半导体由上海新阳（占注册资本38%）、兴森科技（占注册资本32%）、上海新傲（占注册资本10%）、张汝京为首的核心技术团队（占注册资本20%）等共同发起，项目总投资68亿元，一期投资23亿元，预计2017年底完成300毫米大硅片量产技术攻关，实现月产能15万片；该项目将打破我国大硅片基本依赖进口的局面，实现高端硅片自主供应。

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　　作者：李兴彩

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