核心观点
公司是垂直整合（IDM）模式，优势明显
分立器件是独立于集成电路的半导体行业，有千亿市场规模。扬杰科技是国内第二大分立器件厂商，仅次于华微电子，形成了芯片制造到封装测试的垂直整合模式。得益于一体化产业链优势，公司毛利率处于同行业领先位置，主业增长稳健，近3年保持20%以上的营收/利润复合增速。二极管、整流桥、芯片销售稳步增长。
收购MCC加速公司国际化布局，打开海外渠道
MCC是专业从事半导体产品销售的公司，主要客户为北美、东南亚、香港以及台湾等国家和地区的国际半导体行业知名企业。收购MCC将帮助杨杰科技获取MCC在国际市场的经验与品牌效应，拓宽公司的海外销售渠道，扩大公司服务的辐射范围，加速公司的国际化布局。
布局SiC为代表的第三代半导体材料，战略清晰
高转换效率、低发热的特性使得SiC半导体器件可以有效减小冷却系统的体积，实现电源转换装置整体的小型化，对新能源汽车、轨道交通、智能电网和电压转换等需要大量大功率电源转换装置的领域具有重大意义。一方面，公司通过与西安电子科技大学合作，收购国宇电子及与五十五所的深度合作，加速SiC产业化；另一方面，公司将非公开发募集资金中的1.5亿元投资SiC芯片、器件研发及产业化建设项目，为公司发展第三代半导体产品奠定基础。
首次覆盖给予增持评级
预计2016-2018年，公司营业收入为11.0亿、13.8亿元、17.3亿元，归属于母公司净利润为2.1亿元、3.1亿元、4.1亿元，对应EPS为0.44元、0.65元、0.87元。根据行业可比公司估值情况看，行业平均估值水平约为2017年PE42倍，高于杨杰科技目前的估值2017年PE32倍。考虑到杨杰科技作为国内稀缺的半导体分立器件标的，给予公司2017年PE35X-40X，对应目标价为22.75-26.00元，给予增持评级。
风险提示：行业竞争激烈导致公司毛利率下降；技术更新换代的风险；并购风险。
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