【企业热点】富士康与韦丹塔投资195亿美元在印度合资兴建半导体厂

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近日,印度大型跨国集团韦丹塔(Vedanta)和富士康将投资195亿美元(1.54万亿卢比),以在古吉拉特邦建立一个半导体项目。该合资企业从古吉拉特邦获得了包括资本支出和电力方面的补贴。

他们计划在该州西部最大的城市艾哈迈达巴德附近建立独立的半导体和显示器生产工厂。

在合作方式上,富士康将作为技术合作伙伴,而致力于在芯片制造方面实现多元化的韦丹塔将为该项目提供资金。

富士康在一份声明中表示,古吉拉特邦的基础设施和政府的积极支持"增加了建立半导体工厂的信心"。

印度政府则称,将扩大对投资超过100亿美元的半导体制造项目的激励措施,因为其目标是成为全球芯片供应链中的一个关键角色。

据日经报道指出,韦丹塔是继国际财团ISMC和新加坡的IGSS风险投资公司之后,第三个宣布在印度建立芯片厂的公司,前两者分别在南部的卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦建立了工厂。

近期,印度政府推出100亿美元的补助金,鼓励制造商在印度设晶圆厂,以及半导体产业的相关投资。目前已经有不少制造商开始与官方单位合作。

新加坡IGSS Venture和泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)政府签订了合作备忘录(MOU),创办人兼执行长Raj指出,他们很可能在三年内就会完成兴建晶圆厂。

由以色列高塔半导体(Tower Semiconductor,已被Intel收购)与阿布达比投资公司Next Orbit Ventures合资成立的企业ISMC,也与位在号称“印度硅谷”班加罗尔的卡纳塔克邦政府签署合约,预计建立一座价值30亿美元的半导体工厂,印度州政府亦表示此建设会带来数千个工作机会。 (拓墣产业研究)

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