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金昌蓝宇与中国银行签署《授信额度协议》 获得中国银行一年期流动资金贷款额度1000万

挖贝网5月23日,金昌蓝宇(832094)近日发布公告,沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年5月23日与中国银行股份有限公司沈阳开发区支行(以下简称“中国银行”)签署了《授信额度协议》(编号:2023年沈中银开授字047号)。

根据《授信额度协议》,公司获得中国银行一年期流动资金贷款额度1,000万元人民币,担保方式为信用;授信额度期限内贷款资金为循环、调剂或一次性使用。

公司向中国银行申请授信额度是公司为实现业务发展及经营所需,有利于优化公司财务状况促进业务发展,对公司经营活动产生积极影响,符合公司和股东的利益。

挖贝网资料显示,金昌蓝宇是国内较大的输变电高压开关电触头制造商之一,主营业务为输变电装备领域高压、超特高压开关用钨铜合金以及铜基合金电触头、触指、导体和结构件等相关产品的研制。

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