中环股份瞄准半导体世界一流

    □本报实习记者 乔金亮

    即将登陆中小板的天津中环股份半导体股份有限公司(002129)今日举行IPO网上路演,保荐代表和公司高管通过网络与投资者进行了深入的互动交流。

    中环股份负责人表示,公司的核心竞争力在于公司拥有从单晶硅原材料到半导体器件完整的规模化产业链；具有较强的自主研发能力,掌握了高压半导体器件从芯片到后道封装全过程的核心制造技术。

    公司总经理禄大新在谈到中环的未来发展时表示：“2000年以来的第一发展期,中环股份实施了“1+1”的产品战略,形成单晶硅材料和高压半导体器件相结合的产业链。2007年进入第二发展期,实施“2+1”的产品发展战略,继续做强做大现有主导产品,积极培育新型功率半导体器件,形成多项主导产品并驾齐驱的可持续发展的产品格局。力争在三年内,发展成为半导体和硅材料领域的世界一流企业。”

    资料显示,公司本次发行股票募集资金将用于“6英寸0.35微米功率半导体器件生产线项目”投资,项目达产后将形成年加工6英寸硅片42万片的生产规模,用于生产功率MOSFET、高端肖特基二极管、新型整流二极管等新产品。将广泛应用于消费电子、网络通信、工业控制、太阳能电池等,涉及电子信息和新能源等多个领域。