东信和平：三向拓展确立成长趋势

　　中信建投

　　●SIM卡业务：广泛的客户关系奠定长期成长基础

　　公司占据中移动第一大SIM卡供应商位置，与海外45个国家的72家运营商建立了供货关系。现有客户关系的深化、相关地区较低的通信普及率和未来向3G演进的需求将推动业务的中长期成长，预计公司未来两年SIM卡出货量复合增长率24％。

　　●银行卡等新产品：拓展效果初显，未来成长空间可观

　　智能卡特有

　　
　　的安全性、便利性推动其不断向金融、交通、政务、物流等领域渗透，为公司拓展新产品带来机遇。其中，银行卡和电子标签将成重要战略增长点。国内EMV迁移的规模启动将使银行卡市场成倍增长。公司已成功入围中行、农行、招行等的IC卡供应商招标，客户开拓成效初显。预计09年公司银行卡业务贡献约1亿元收入。公司计划08年开始投资形成年产约1亿片的电子标签（RFID标签）产能，预计完全达产后能贡献收入约2亿元。进军模块封装：夯实智能卡业务价值链，提升综合毛利率公司计划投资上游模块封装，将目前外包模式转为内部生产。由于公司智能卡产品已形成相当的规模效应（07年约2亿片）、模块封装技术成熟，我们认为项目的市场和技术风险较小。预计完全达产后能降低约4000－5000万成本。

　　●盈利预测及估值：提高目标价10％到16元

　　由于公司尚未公布明确的计划，我们对公司08、09年的财务预测中暂不包含电子标签和模块封装项目影响。预计公司07、08、09年分别实现收入7.2、8.6、10.4亿元，净利润分别4140、5390、7138万元，同比增96.4％、30.2％、32.4％；EPS分别0.35、0.46、0.60元。

　　综合考虑现有业务增长前景、新项目可能带来的进一步增长空间和公司股票属中小板，我们认为，可给予其08年35倍PE，将目标价格提高10％至16元，维持对公司的“增持”评级。

　　
　　
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