中投证券
●公司未来将在全国形成北方以公司本部为基地的芯片业务、南方分别以无锡吉华和广州华微为基地的封装业务。吉林本部将在发挥公司原有人工、水电、技术积累和创新的优势上做大做强芯片产业，将形成以4 英寸、5 英寸、6 英寸为主的“领域广、周期长”芯片产品；未来南方将形成以无锡和广州为基地的封装产业布局，以对接国际厂商向长三角和珠三角的产业转移，尤其是广州华微公司，未来将引进国际战略合作者 进行新型照明产品封装乃至芯片的合作。
●公司产品生产线的未来调整战略已经清晰可见，320 万片/年的芯片产能规划已经完成。考虑市场上3 英寸硅片供应逐渐趋减，母公司将在2010 年前实现其向4 英寸线的改造，形成2 万片/月的4 英寸线产能；代工生产线目前在试车5 英寸线的MOS 工艺，其成品率和工艺流程的稳定已经基本完成，预计将在08 年8月份左右实现MOS 工艺向6 寸线的平移；待6 英寸MOS 工艺完成平移后，则5英寸线将全部进行肖特基二极管芯片的生产，目前麦吉柯生产线在试车的肖特基二极管芯片流片成品率已平均稳定在95%以上，未来将形成60 万片/年产能。
●MOS 产品具有国际竞争优势。国际厂商的MOS 价格基本在2000-2500RMB 之间，公司产品定价将维持比国际厂商低15-20%的幅度；国际厂商MOS 产品的毛利率基本在50%以上，公司在产品成本控制方面具有国际厂商所不及的天生优势。
●支撑公司09 年、2010 年的业务基础将在2008 年逐渐夯实。08 年下半年如果完成MOS 线的平移，则驱动公司2009 年增长力量是MOS 一期的3 万片/月的产能；驱动公司2010 年增长力量则是MOS 二期的5-6 万片/月的产能；公司目前厂房设计的最大产能空间是8-10 万片/月。按照公司到2010 年前的战略规划，将在2010 年实现MOS 产品销售收入10 亿元左右，主营业务利润5-6 亿元左右。
●投资建议与评级。预测公司08-10 年EPS 分别为0.76、1.22、2.02 元，08 年为公司的关键蓄势年，09-10 年为公司高速成长期，公司具有半导体功率器件40多年生产研发积累。考虑整体市场估值趋于稳定，给予公司08 年30 倍、09 年20 倍P/E，对应未来12 个月目标价22.8-24.4 元，维持“强烈推荐”投资评级。
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