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连接环宇 通达永旭国内电子设计制造服务行业领跑者

2012年02月10日02:22
来源:中国证券网·上海证券报
  全体嘉宾合影
  环旭电子总经理魏镇炎先生(中)在路演现场
  公司嘉宾合影
  ——环旭电子股份有限公司首次公开发行A股网上路演精彩回放

  出席嘉宾

  环旭电子股份有限公司

  总经理 魏镇炎 先生

  副总经理、财务总监及董事会秘书 刘丹阳 先生

  副总经理 刘鸿祺 先生

  长城证券有限责任公司

  总裁助理 刘 巍 先生

  保荐代表人 史金鹏 先生

  保荐代表人 黄 梅 女士

  环旭电子股份有限公司

  总经理

  魏镇炎 先生

  致推介辞

  尊敬的各位嘉宾、各位投资者和所有关心环旭电子的网友们:

  大家好!

  今天,非常高兴能有机会通过网络,就环旭电子首次公开发行,和大家进行网上交流。首先,我谨代表公司董事会、经营团队和全体员工,向各位表示衷心的感谢!

  环旭电子成立于2003年。针对高端电子产品提供专业的设计与制造服务,应用在通讯、计算机及存储、消费电子、工业,及车用电子等五大领域。这些产品精中选优,丰富而平衡。主要客户均为各个领域的领导品牌,如苹果公司、Motorola、Intel、IBM、以及国内的联想等。这些客户之所以选择环旭电子为长期合作的伙伴,并不是因为我们的价格低廉,而是因为我们可靠。

  公司以上海为营运总部,除了上海之外,生产基地,还有深圳、昆山、台湾、墨西哥等。研究与发展,则上海、台湾并重。此外,在美国、日本、欧洲等地都有我们的销售及服务据点。

  今天,通过网络推介活动,和大家进行实时的沟通与交流,您们的疑问,我们会尽力解答;您们的建议,我们会认真听取。让大家对环旭电子以及其投资价值,有一个更全面和深刻的了解。

  最后,再次感谢各位对环旭电子的关心,您们的积极参与,就是对我们最大的支持与鼓舞,我们将用亮丽的业绩来回馈各位、回馈社会。

  长城证券有限责任公司

  总裁助理

  刘巍 先生

  致辞

  尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位网友:

  大家好!

  我非常高兴能代表长城证券有限责任公司与环旭电子股份有限公司的嘉宾一起与大家进行网上交流。我谨代表环旭电子首次公开发行A股的保荐机构长城证券,对参与网上交流的各界投资者朋友表示热烈的欢迎!我们将尽职尽责地回答各位投资者和朋友们所提出的问题,认真负责地把环旭电子这家优质的公司推荐给大家。

  环旭电子是台湾日月光集团旗下电子设计制造服务业务板块的核心企业,是全球电子制造服务行业排名前20名的优秀企业。作为优秀台资企业的代表,环旭电子登陆国内A股市场,生根祖国大陆,更好地将台资企业在IT产业的科技优势和管理优势,与国内的市场、人才、资本相结合,立足国内,放眼全球,一定会有广阔的发展空间。

  在与环旭电子合作的过程中,我们亲身感受到公司深厚的行业积累、卓越的国际化经营能力、“以客为尊”的服务理念、严谨的管理作风。电子制造服务行业是台湾具有国际竞争优势的产业,环旭电子登陆A股市场,将为广大投资者提供投资电子制造行业国际一流企业的机会。通过本次网上路演推介,希望广大投资者能够更加深入、客观地了解环旭电子,能够更准确地判断环旭电子的投资价值、把握投资机会!

  长城证券作为环旭电子申请国内A股上市的亲历者和见证人,非常荣幸能够向投资者隆重推荐环旭电子的投资价值,我们有信心,环旭电子能够为投资者创造丰厚的回报。

  最后,欢迎大家在接下来的时间里积极提问,预祝环旭电子本次发行取得圆满成功!

  谢谢大家!

  环旭电子股份有限公司

  副总经理、财务总监及董事会秘书

  刘丹阳 先生

  致答谢辞

  尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位网友:

  大家下午好!

  三个小时的时间过得很快,环旭电子股份有限公司首次公开发行A股网上路演即将结束了,感谢大家的热情参与和坦诚沟通,同时也非常感谢中国证券网为我们提供的交流平台和良好服务,感谢保荐机构长城证券及各中介付出的辛勤劳动。

  对于环旭电子而言,本次上市是公司在资本市场上走出的第一步,也是公司重要的长期战略。今天,有机会与这么多关心、关注环旭电子的投资者朋友共同探讨公司的战略规划、经营管理和未来发展,我们感到十分高兴。在今天的交流中大家提出了很多非常有价值的意见和建议,在今后的经营管理中,我们一定会认真考虑这些问题和建议,并把广大投资者们的真知灼见融入环旭电子未来的经营管理工作中,创造出更好的业绩来答谢大家的关心与厚爱。

  网上路演即将结束,但我真诚的希望大家继续通过各种方式与我们保持密切的沟通和联系,同时也欢迎大家来公司进行实地考察。在这里也请投资者朋友放心,我们一定会不断努力,为大家呈现一个技术领先、经营稳健、持续成长、回报丰厚的上市公司,实现股东价值、员工价值和社会效益最大化的目标。

  再次感谢广大投资者及各位网友对环旭电子的信任和支持!

  谢谢大家!

  发行篇

  问:网上申购环旭电子的股票,按照什么价格申购?

  史金鹏:您好!本次发行价格区间为7.50元/股- 8.00元/股(含上限和下限),参与网上资金申购的投资者须按照本次发行价格区间上限(8.00元/股)进行申购。如最终确定的发行价格低于价格区间上限,差价部分将于2012年2月15日(T+3日)与未中签的网上申购款同时退还给参与网上资金申购的投资者。谢谢!

  问:请问网上申购日是哪天?申购时间是什么时间段?

  黄梅:您好!本次网上申购日期为2012年2月10日(T日),申购时间为上交所正常交易时间(上午9:30至11:30,下午13:00至15:00)。申购简称为“环旭申购”;申购代码为“780231”。谢谢!

  问:我看今天披露的公告,如果按8块钱的发行价,2010年对应的发行后市盈率有24倍,这是如何算的?请问贵公司发行价以2011年业绩来算估计市盈率在25倍左右,如果以全球的视野来看,或者跟全球前十来名的电子制造服务上市公司来比(如富士康等等)从市盈率来说是不是偏高了点?谢谢!

  刘丹阳:发行后市盈率22.73倍~24.24倍是依据2010年获利水平扣除非经常性损益按照发行后股本计算的每股收益而来,但本公司的非经常性损益主要是因为资产及业务收购而来,与其他公司的非经常损益有所不同。目前所有的电子制造服务业务,已整合进入上市公司内。扣非前的净利润其实可以反应公司整体的获利水平。如以扣非前的每股收益计算2010的市盈率仅为14~15倍。同行业比较,此市盈率水准与同行业国际市场比较并无明显偏高。谢谢!

  问:请问公司的控股股东是谁?

  刘丹阳:本公司的实际控制人为张虔生先生和张洪本先生,其为兄弟关系。张氏兄弟通过日月光半导体股份有限公司间接控股控制本公司股东环诚科技和日月光半导体,从而最终实际控制本公司100%的股份。 公司控股股东为环诚科技有限公司,环诚科技持有本公司99%的股份。公司股东环诚科技和日月光半导体及公司实际控制人张虔生先生与张洪本先生均承诺,三十六个月内不减持所持股份。日月光半导体股份有限公司为台湾上市公司,并在美国纽约证交所以ADR上市,在此控股架构下,在禁售期后任何控股股东的股份变动,将严格遵照各地市场的监管机构揭露原则进行,能确保公众股东的权益。谢谢!

  问:公司上市的最终目的是什么?如何保证不是圈钱行为?

  魏镇炎:公司上市一方面是要把我们的企业作大作强,另一方面也是为了给我们的投资者带来更多的回报。诚信是任何一个企业的立足之本。公司目前的现金流比较健康,但对于我们这么大规模的公司来讲,这是生产经营的保证。本次IPO募资会把募集的资金投向成长空间较大的无线通信模块技改项目和保障未来发展的研发中心建设项目。

  公司的员工80%在大陆,但目前大陆的员工仍无法享受台湾上市公司的股权激励,这对于人才的稳定和招募有不利的影响,来A股上市的主要目的是希望未来通过股权激励来留住人才。公司的生产制造,90%在大陆,未来的发展也主要在大陆,因此另一个目的希望结合国内的资本市场,来支撑公司获得长期发展。

  公司本次发行新股比例较低,仅占发行后股本的10.56%,为考量公司营运所需,因此并非以圈钱为目的。谢谢!

  问:根据公司的发行价格区间,公司肯定会有超募的资金,这部分资金怎么应用?

  刘丹阳:如果有超募的资金,公司将运用于公司核心业务的发展。由于公司在两次业务整合中产生了一些负债,首先我们会用超募资金来调整公司的财务结构;其次,可能的方向是做一些核心业务的扩展投资。谢谢!

  问:请问公司资金充裕,为何还要上市募资?

  刘丹阳:公司目前的现金流比较健康,但对于我们这么大规模的公司来讲,这是生产经营的保证。本次IPO募资会把募集的资金投向成长空间较大的无线通信模块技改项目和保障未来发展的研发中心建设项目。到国内来上市的主要原因有二。其一,为了吸引更多的国内人才。其二,为了结合国内的资本市场来支持公司长期的发展。根据公司的规模和监管部门的相关规定,我们选择在上海证券交易所上市。谢谢!

  行业篇

  问:公司在业内排名大约处于什么位置?对于和INTEL这样的客户,公司是其第几大供应商?谢谢!

  魏镇炎:根据美国MMI研究报告,以2010年营业额为准,环旭电子在全世界电子设计制造服务业中排名第18,但是毛利率则优于大部分同业。我们是通讯模块及无线通讯网卡的主要供应商之一,也是INTEL无线通讯网卡及固态硬盘等的核心供应商。谢谢!

  问:请问公司的细分子行业通讯类的行业前景如何?

  刘鸿祺:市场研究机构IDC的数据显示,2010年全球市场WiFi子行业设备销售额约为50亿美元;未来五年,全球市场WiFi子行业设备销售额将由2011年销售规模65亿美元,增至2015年的152亿美元,2009年至2015年年均复合增长率将达到24.92%。公司在无线通讯领域主要服务领导客户为苹果电脑,在苹果电脑无论是智慧型手机、平板电脑、笔记本电脑及ITV产品,未来销售高速的成长下,公司在通讯产品业绩将可望超出市场成长率。谢谢!

  问:请问与富士康相比,您认为公司的优势有哪几个方面?

  刘鸿祺:您好!公司在主要产品领域具有明显的研发与设计优势。本公司从成立之初就确立了强化自主研发、持续积累、以技术为先导占领市场的企业核心发展思路,并形成以研发中心为核心技术规划平台的研发体系。尤其在微小化技术的长期积累与持续投资,使得环旭电子在电子设计、制造与服务的行业优于同业。我们之所以被主要的客户选为长期的策略伙伴,另一个原因主要是因为我们可靠。谢谢!

  问:请分析一下公司产品毛利率高于同行业水平的原因。

  刘丹阳:公司与国际一流客户有长期的伙伴关系,主要来自公司以可靠的品质及服务,赢得客户的青睐。客户与环旭长期往来,并不是看中环旭的低成本,而是看中环旭可靠的品质与服务。因此,在价格方面,常可较其他竞争者取得较佳的利润。此外,公司的毛利率高于同业,有以下原因:

  (1)公司产品科技含量较高

  公司提供设计制造服务, 以科技为导向,产品大多为该科技领域的关键零组件,非单纯组装的最终产品。与其他主要以代工组装最终消费电子产品或制造成熟电子产品(如:台式计算机、笔记本、信息家电及相关周边产品)以创造大额营收的同行业公司比较,本公司综合毛利率表现明显优于同业其他公司。

  具体而言,通讯类产品中无线网卡、无线通讯模组等产品为提供笔记本电脑、手机及其他具备无线上网功能的关键零组件;电脑及存储类产品中的商业及网络存储装置主要用于金融机构、政府机构及企业,用户对产品稳定性、兼容性及扩充性要求很高,有别于一般系统组装电子产品;消费电子类产品中的液晶面板控制板可配套用于大尺寸、高世代液晶面板,产品良率及产品制程能力系数均处于行业领先水平;工业类产品中的智能手持终端和商用销售终端设备在功能稳定性方面的要求很高,需要针对特定客户需求完成个性化定制;其他类产品主要为车用电子产品,具有较高的安全性和可靠性。

  (2)具备领先同业的工艺技术水平和多年积累的生产经验

  公司具备领先同业的工艺技术水平和多年积累的生产经验,通过优化工艺布局,迅速、弹性地组合生产线,合理设置生产工艺的相关参数,以及有效使用自制或者自行设计的各类工具,大大提高了SMT生产的效率和质量。公司产品良率及产品制程能力系数均高于同业水平,如SMT制程的平均首次良率达到99.6%以上,使得产品单位毛利率较高。

  (3)具备成本控制方面的优势

  公司经过多年的经营积累,在成本控制方面形成了明显的优势。在产品开发环节通过合理规划和材料选择,使产品具备成本优势;凭借先进的管理经验、实时全面的生产监控和高效的物料管理体系,通过对产线的合理布局,实现生产管理的制度化、系统化和标准化,有效控制产品单位生产成本。

  谢谢!

  经营篇

  问:请介绍一下公司的前瞻性战略优势?

  魏镇炎:您好!基于与国际一流电子品牌厂商的紧密合作、对电子产品市场和电子信息技术主流发展趋势的密切跟进,公司能够对市场需求变化快速作出反应,及时进行前瞻性部署和新产品的超前研发。公司聚焦有利于发挥核心竞争优势的高成长性且具有一定规模的细分领域,并确保主要产品所应用的电子信息技术与主流发展趋势同步。

  公司精选的通讯类产品、电脑及存储类产品、消费电子类产品、工业类产品、其他类产品的下游产业,市场需求强劲,具备很好的市场前景和高成长性。

  公司通讯类产品符合通讯、数据传输无线化,应用产品短小轻薄化的产业发展趋势;电脑及存储类产品运用“云端运算”设计理念,顺应资料储存数字化的发展趋势,其扩充性、稳定性、便利性等性能更加优化;消费电子类产品符合显示工具平面化的发展超势;工业类产品具备性能更稳定、功能多元化的显著特点;其他类产品(主要为车用电子产品)在可靠性、安全性方面较为突出。谢谢!

  问:请介绍一下公司制造优势的情况?

  魏镇炎:公司的SMT生产线拥有行业领先的制程能力,如贴装速度可达10万点/小时,贴片精度可达±0.035mm,贴片零件最小尺寸仅0.25 ×0.125mm,可处理PCB尺寸最大达到25英寸,具备强大的模组化功能,能适应不同规格、不同尺寸、不同材质的贴装需求。本公司具备领先同业的工艺技术水平和多年积累的生产经验,通过优化工艺布局,迅速弹性组合生产线,合理设置生产工艺的相关参数,以及有效使用自制或者自行设计的各类治工具,大大提高了SMT生产的效率和质量。公司产品良率及产品制程能力系数均高于同业水平,如SMT制程的平均首次良率达到99.6%以上。谢谢!

  问:请介绍一下公司服务优势情况?

  魏镇炎:公司秉承“以客为尊”的经营理念,不断总结与国际大型品牌商多年合作的经验,建立并完善了以客户为导向的“定制化”管理体系,为客户度身定制差异化、整体化的制造服务,建立与品牌客户共同发展的基础。同时,本公司依托及时准确的客户需求跟踪、强大高效的研发设计能力、面向全球采购的资源和经验、高效科学的物料管理系统和灵活的生产组织管理体系,能够快速响应不同客户的服务需求。谢谢!

  问:听说贵公司净利润11年比10年是负增长的?

  魏镇炎:2011年受到欧债危机等因素的影响,下半年的成长力道不如预期。因此,全年的净利比2010年稍有衰退。不过,整体而言营运还算健康。谢谢!

  问:1、上市后是否有搞股权激励的计划?2、上市后有无行业并购的计划? 3、公司的内控制度如何?

  刘丹阳:1、公司在上市后将按照现行法规规定并履行必要审批程序后进行股权激励计划。 2、公司上市后将以行业发展需要及自身技术水平的提升,或产业上下游整合等考量,审慎评估是否进行行业并购的计划。目前,并无明确计划。3、本公司长期以来是在上市公司的治理架构下运行,内控制度及公司治理严谨。

  谢谢!

  发展篇

  问:请介绍一下公司未来发展战略?

  魏镇炎:公司的愿景是成为电子设计与制造服务业的领导者,经由与客户、科技行业的顶尖伙伴携手合作以创造一个最具竞争力的服务方案。

  公司发展战略定位:放眼未来人类生活需求,掌握科技行业发展趋势,提供客户最高满意度的服务,成为客户最可靠的合作伙伴。

  公司为全球电子设计、制造及服务(DMS:Design & Manufacturing Services)的领导厂商,凭借着多年来与全球主要品牌领导者的长期合作及共同成长,积累了国际先进的电子制造服务业务的经营管理经验,在各细分产品领域保持领先的地位。

  公司在无线通信、云端运算及产品微小化、X86系统等领域具备领先的技术和优异的研发能力,结合在PCBA、模块化制程及系统组装领域的高品质、高弹性制造能力和国际供应链管理的经验和资源,持续在通讯类产品、电脑及存储类产品 、消费电子类产品、工业类产品及车用电子等主流科技领域进行广泛且深入的整合发展。

  公司选择最具竞争力的产品为客户提供完整的DMS服务方案,能够为客户提供零组件、零配件、半成品、PCBA产品、终端产品及整合产品服务等多种选择,涉及的细分产品领域多样化且发展较为平衡,与全球主要品牌领导者保持持续的长期合作伙伴关系,力争成为最具竞争力的中国高科技代表企业。谢谢!

  问:公司未来主营产品的增长怎样?

  魏镇炎:您好!公司产品可以分为核心产品与基础产品,基础产品,主要是维持一定的营收来支撑间接费用,成长主力来自核心产品上。核心产品包括通讯产品、存储产品、工业级电子产品,及车用电子产品。2011年到2015年核心产品的年复合成长率预估为34%。谢谢!

  问:请介绍一下公司未来产能扩充计划?

  刘丹阳:根据公司对市场的判断,公司将优先以募投资金主要扩展无线通讯模组业务的量产能力,并扩充研发设备。如公司核心产品,如存储产品中的固态硬盘,有爆发性成长,也将配合进行产能扩充。

  另外,在产能扩充区域的计划为配合业务成长及客户就近交货的需求,2011年5月,公司将部份产能移至昆山分公司,作为对上海基地的扩充。公司未来主要核心高端制造能力仍以上海为主,并以上海为基地扩充华东地区为主的生产基地。针对深圳和台湾的生产基地将以满足现阶段客户要求为目标不作大幅产能扩充。谢谢!

  文字整理 李霞 本版编辑 李魁领

  主办 上海证券报中国证券网

  (www.cnstock.com) (来源:上海证券报)
(责任编辑:谢伟)
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