2004年10月13日，吉林华微电子股份有限公司与(美国)快捷半导体公司(下 称：快捷半导体)共同签署了《公司与快捷半导体来料加工合同》，合同期限5 年。协议约定：公司利用新建成的关联工厂生产场地和雇员为快捷半导体提供 晶片加工服务，并按照定单所确定的市场价格收取加工费；快捷半导体将为该 项代工服务提供不作价的生产设备、原材料及无偿的工艺技术支持，并在合同 到期后放弃设备的所有权，同时承担所有相关增值税和关税；该合同到期后会 自动延长一个延展期，期限1年，除非任何一方在合同到期或合同延展期到期至 少180天前出具书面通知对方不延续该合同，该合同有效期将自动延长一年。
