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见习记者 雷中辉
本报记者 丁秀洪
北京报道
关闭狂澜与“候鸟生态”
“我在火车站买票，你是哪个？”28岁的吴志鹏挤在嘈杂的人群中扯着嗓子吼。
4个小时以后，吴志鹏用办公室电话给记者回了电话。“工厂已经放假了，我打算早点回去，几年没回老家了，想好好回去休整一下。”吴志鹏语气轻松，但难掩心头的疲惫。
3年前，吴志鹏以不足10万元的身家，选择了在广州花都创业，鼎盛时期，他租来的三层小楼里有150多号工人。此前，仅有初中文化的他，在东莞、深圳、汕头等地多家电子厂打工近10年，并担任过几家电子厂的生产厂长。
“前两年这个季节生意火得不得了，又是圣诞又是春节的，天天加班赶工，哪有时间去买火车票？但今年太淡了，贸易公司下的定单在10月底基本就做完了。”
和珠三角众多小规模的电子厂一样，他们的生产主要依赖上游的贸易公司下单，而贸易公司则负责从国外拿回定单。自然，吴志鹏们的工厂就围着贸易公司转，“他们提供样品，我们负责生产，只要有样品，我们什么都能做”，吴志鹏充满自信。但他的工厂却没有专业的技术人员，工人都是他和其他几个熟练工一个一个带出来。
事实上，由于欧美等国家和地区对中国出口电子产品实行严格的安全及知识产权等方面的限制，类似吴志鹏们这样的工厂生存越来越困难。来自广东玩具协会的数据显示，广东电子玩具生产的聚集地——汕头市澄海——已有三成电子玩具厂商因此而倒闭。
“这些倒闭的企业具有三个方面的特征。”汕头信达电子实业有限公司一负责人在接受记者采访时称，“首先是规模较小；其次是没有稳定的合作伙伴；最后是产品创新性不强。”
该负责人进一步解释，“规模小就意味着船小好调头，很多企业一遇到点挫折，马上就转行了。”至于没有稳定的合作伙伴则是小规模企业的最大瓶颈，“没有进出口资格，单子只能从贸易公司那里拿，既不真正了解客户需求，也很容易产生依赖，而且在价格上没有丝毫主动权，一旦市场变化，这些企业最容易受到冲击”。
在吴志鹏的老家——重庆壁山，吴是一个英雄式的人物，在吴的工厂，也有很多来自他老家的农民。“实在不行，就把厂搬到重庆，成本肯定会降很多。”谈及未来，吴志鹏这样计划。半年前，“民工荒”袭击珠三角。北京大军经济观察研究中心主任仲大军就曾呼吁：“年年在广东和长江三角洲打工的农民工有几千万，但他们像候鸟一样，飞来飞去，难以融入发达地区的工业化和城市化进程中去。照这种状况下去，不仅未来中国的产业工人队伍难以形成，而且未来还可能出现劳动力资源短缺的危机。”
同样也是半年之前，一场有关“拉美化”的担忧席卷中国企业界。尽管前哥斯达黎加总统何塞·菲格雷斯在对比中国和拉美后得出“中国跟拉美有很大的差异”，但中国制造业的“候鸟生态”却也开始让业界和学界的担忧。
“进入ＷＴＯ三年，是‘中国制造’适应国际市场，但很多领域国内尚有保护壁垒的三年，这三年很艰辛，但是却是必经之路。”社科院世界经济与政治研究所研究员沈骥如表示。
而三年试水，类似电子行业的“呛水”故事已经轮番在中国制造身上上演。从彩电、家具、光纤到陶瓷等，风行世界的“中国制造”，在2004年经受了太多的痛苦。
11月9日和12月10日，美国商务部和国际贸易委员会分别就中国输美木制卧室家具反倾销案做出终裁。而在距离广东省会广州不足150公里的江门，三大仿古家具巨头已然经纬分明。
甲任现在基本停产、海莎面临198．08％的高额反倾销税率、健威则面临8．64％的反倾销税率。
“我们从5月份就开始转产了，以前的定单要么取消，要么发包给越南的合作伙伴。”海莎的管理人士称，“美国提起反倾销指控的主要是卧室家具，我们现在就尽量减少卧室家具，转做酒吧系列和餐厅系列。”
该管理人士称，此次反倾销带给公司直接的转变有三：
首先，公司扩大了出口市场范围。以前基本只对美国出口，现在出口范围扩展到了欧洲和加拿大。
其次，公司开始扩张产品线，开发一些高档产品。“以前美国方面提供样品或者设计图纸，我们只负责生产，然后美国方面再贴上其商标出售。现在我们的酒吧系列产品很多都是自己开发的。”
最后，加大了技术人才的储备力度。“以前公司没有什么技术人才，现在500人的工厂技术人员就有100人左右。”
而海莎加大技术人才储备的直接结果，就是甲任衰落的开始。“一个熟练的油漆工人培训至少需要两年时间，从别人那里挖过来最好。”海莎的管理人士称，“我们甚至把甲任的整条生产线都挖过来了，从主管到熟练工人以及技术人员，一个不落。”
12月中旬，在饱尝 “西班牙烧鞋事件”的辛酸之后，温州12家鞋企业得出了没有国际品牌，“中国制造”就没有好的境遇的思考，他们妥协于国际市场的风险，合伙在德国注册了一个品牌商标，准备用这一商标在国际市场上合力出击，进军高端鞋类市场。
半导体经验
而尚显年轻的半导体行业正以另外一种姿态诠释“中国制造”的向上路径。
今年2月17日，信息产业部电子信息产品管理司司长张琪在上海参加中国半导体行业产品展览会时表示，中国已成为全球最重要的半导体产品消费国和生产国之一，中国半导体产业的能级和自主研发水准迅速提升，初显从“中国制造”迈向“中国创造”的端倪。
张琪指出，虽然中国半导体产业发展迅猛，但自主知识产权产品的缺乏始终成为进一步发展的瓶颈，长期“代工”只能打响“中国制造”的品牌，要形成核心竞争力，必须“创造”出一批拥有自主知识产权的先进产品。
以归国留美博士邓中翰为首的创业团队1999年创办中星微至今，该公司的“星光工程”先后突破了7大核心技术，申请了200多项专利。并相继推出“星光”5代数字多媒体芯片，并借此大规模打入国际市场。到目前为止，出口量已经突破1000万枚，以超过40％的市场份额名列计算机图像输入芯片世界第一的位置。
12月23日，2004信息产业“重大技术发明奖”揭晓，中星微电子的星光数字多媒体芯片“星光移动一号”获得此项殊荣，该奖项还包括联想深腾超级计算机在内的五个项目，其中，中星微电子的“星光数字多媒体芯片”位列榜首。
中芯微主管全球战略与发展的副总裁张辉博士表示：“国家高科技发展经历了三个阶段，从建国初期自我封闭发展型到改革开放后的开放性引进高技术，再到目前自主创造打入世界范围市场竞争，中星微就是在第三次浪潮中抓住了机遇。”张辉认为，目前中国高科技的发展遇上了数字化和网络化的两个领域的结合，中国企业应该在此机遇中跟市场紧密相连加大自主创新。
中国半导体行业协会秘书长徐小田也坦言，“半导体行业是一个资金技术密集型的行业，形成完整的产业链需要大量的资金和技术人才。国家的科研资金并不足以支付某一项目的研究工作，那么企业就得在其中担当主要的角色。”
“国家对半导体行业支持是肯定的，18号文件就表明了这一点。但是就中国科技发展整体来说，仍然存在着不平衡的状况。”徐认为，科技发展不平衡主要集中在高科技产业快速发展而基础科研并不受重视，“可能是因为国家科研资金投入不足而无法全盘照顾吧”。
2004年度世界科技竞争力报告《洛桑报告》中认为，中国科技的研究工作基础条件近两年来并未有长足的进步。今年7月，由中国科学技术部、国家发展和改革委员会、教育部、财政部联合制定的《2004－2010年国家科技基础条件平台建设纲要》正式实施，纲要出台正是针对中国科技基础条件落后的背景。
张辉就此认为：“中国制造大国的地位并不稳固，以过度消耗资源为代价的制造基地并不符合中国在世界上应有的地位。如何让单位资源产生最大化的ＧＤＰ，应该是我们目前应该考虑的问题了。创新才是最主要的。”
徐小田对记者表示，目前大唐等研究制定ＴＤ－ＳＣＤＭＡ等技术标准，已然表明中国企业注意到了对世界半导体行业的控制力方式的加强。“这也是今后中国企业走出去的最好道路。”
走出去：制造还是科技
“近现代史发展的历程表明，一个大国走向富强的脉络大致要经历四个阶段：首先是向世界广泛输出产品；然后是资本市场的国际化，即在全球范围内发行和投资股票、债券等；再次是货币国际化，及推行强势货币政策；最后是其民族文化在世界范围内的广泛传播与渗透。”东方高圣投资顾问公司陈唯健认为，“因此，联想收购ＩＢＭ就是一个大国复兴的基本脉络决定的。”
“企业走出去，就能将自己的科技文化带出去。”沈骥如也表示。
从上世纪中叶开始，世界制造工厂在亚洲迅速兴起，“日本制造”、“台湾制造”、“韩国制造”都曾风行一时。经过多年的发展，“日本制造”在上世纪80年代迅速成长为日本创造，并由此为日本带了大量的专利收入，出现了像索尼、东芝、佳能等许多大公司和知名品牌；中国台湾地区也在大量进行针对出口的ＯＥＭ后，在上世纪90年代初成为了掌握核心技术的“台湾创造”，出现了明基、宏、华硕等世界品牌；韩国同样在上世纪末成为了世界高科技创新的核心地区，出现了像三星、ＬＧ、现代等大公司。
“中国也需要这样的品牌和公司。”徐小田说。
张小济对记者表示：“中国加入ＷＴＯ之后，随着相关政策的施行，各个成员国对中国产品的一般贸易性壁垒将逐步消除，但是一些针对环保等的相关技术、标准会越来越多。这就要求中国的企业不仅仅满足于制造，而更需要增强自己的科技含量。”
沈骥如也坦言，在中国许多出口量大的制造行业都缺乏自由的核心技术和品牌，这就在贸易中容易被别人卡住标准的脖子。
事实上，中国制造的挑战无处不在。有学者尖锐地指出，中国制造目前至少面临三重挑战：其一是核心技术的缺乏，中国科技水平总体不高；其二是中国低成本劳动力优势渐失，东南亚、拉美、印度、非洲市场逐步兴起；其三，中国目前能源电力紧缺，已然造成了许多跨国企业在中国生产的顾虑。
何塞·菲格雷斯在接受本报记者采访时表示，拉美国家目前政局稳定，劳动力价格同样低廉，已然具备吸收大量ＦＤＩ（国外直接投资）的条件，这对中国来说，将是一个挑战。而印度软件外包协会主席Ｓａｎｊｏｙ Ｇｕｐｔａ也对记者表示：“印度市场大量的科技人才，是吸引跨国企业的最大优势。”据悉，英特尔将在中国和印度中选择搬迁其在以色列的芯片工厂，Ｓａｎｊｏｙ Ｇｕｐｔａ称：“印度得到的可能性要大。”
在2004年中国科学院《中国可持续发展报告》内，中科院联合科技部等相关部门制定了今后20年内中国科技发展目标。其总体目标是，争取用20年左右的时间，全面达到世界中等发达国家的科技水平，进入总体科技实力前5名国家的行列。在国民经济中科技进步的贡献率达到60％以上，单位能耗所创造的价值在现在基础上提高10～20倍。
近期目标是从现在起到2010年，中国的科技实力显著提高，形成与社会主义市场经济相适应的科技体制。争取在这一时期内，国家对Ｒ＆Ｄ的投入达到ＧＤＰ的1．5％；科技实力的总水平达到全世界的第15位；单位能源消耗所创造的价值在2000年基础上提高2倍；进入全球经济500强的企业达到5％；企业Ｒ＆Ｄ投入的份额达到60％；半导体芯片产业的产值占到全国ＧＤＰ的0．5％（初步达到信息化社会水平）；ＳＣＩ检索论文数进入世界前10名；具有获取诺贝尔奖的基本实力，在高科技前沿占有一席之地。
不仅如此，该报告还给出了中国科技发展的中远期目标。中期目标是在2015年前，是国家具备完善的自主创新体系，成为世界上的科技强国。远期目标是在2020年，全国建立起强大的科技兴国系统，科技实力达到当时中等发达国家的水平。
“要实现这些目标，中国企业就应该大胆地走出去，打响自己的品牌，提高自己的科技水平。”张辉说。
（ 责任编辑：铭心 ）
