3月22日，CDMA数字无线技术的鼻祖美国高通公司和德信无线通讯客户有限公司宣布建立一家专注于移动设备应用软件的公司-----德信软件。高通公司执行副总裁桑杰?贾表示，在移动通信中，软件还是没有解决的问题，还有很大的发展空间，特别是随着3G产业的发展。

　　据悉，德信软件将位于北京和杭州，由美国高通公司和德信无线共同投资。如果未来达到相应成交条件及设定的目标，德信软件将会从高通公司和德信无线得到以现金或以现金等价物方式的总额为3500万美元的投资。

　　作为以技术研发为主要业务的美国高通公司，从产业链的角度来说是处在最大风险的顶端，当然同时也是利润最高的顶端。一项花费巨资研究出来的先进技术如果没有中下游如硬件、软件等厂商的支持，这项技术就无法成功转化为商业价值。

　　因此，美国高通公司一直都很注重培养中下游的厂商开发基于高通相关技术的产品。在2G时代是如此，如今全球处在更大利润空间的3G时代，高通公司当然不会失去培养基于高通3G技术的相关产业的机会。

　　德信无线董事长兼首席执行官董德福表示：“德信致力于缩短手机制造商的产品上市时间，从而在中国和世界范围内促进无线技术的发展。在德行软件项目中，与高通公司的合作将会进一步强化我们在国际市场推出手机解决方案的策略。”

　　据悉，在3G领域，目前高通公司与中国的中兴、华为、厦新和海信等公司都有很好的合作关系，支持这些厂商在国内外的发展。

(责任编辑：毕博)