ASM太平洋:今年资本性开支三千万美元,加强开发后工序业务

《经济通专讯》ＡＳＭ太平洋（０５２２）行政总裁李伟光于业绩记者会表示，虽然预期２００７年半导体市场会出现调整，但集团今年的资本性开支仍较往年高，达３０００万美元，主要是因为集团期望加强后工序业务，包括封装及厚封装业务。

他指出，后工序业务一向被业内视为技术水平要求不高的业务，惟随着行业的整合，后工序业务的技术水平亦要相应提高，故要较同行更快发展该市场，但李氏拒绝透露，后工序业务目前所占集团的营业额比重。 他又表示，集团未来会继续其「南海策略」，即是针对客户需要，发展客户没有的产品，从而减底竞争，并积极推出多元化产品，以迎合客户要求。（ｃｎ）

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