广发证券：长电科技 半导体封装行业的升班马？

　　长电科技基本情况长电科技主要从事IC封装测试代工和分立器件制造；长电科技的代工客户主要是国内的IC设计公司，仍没有国际知名半导体IDM公司。

　　行业地位长电科技是中国半导体封装测试行业进入TOP10的唯一内资企业；长电科技主要产品的封装类别仍属于中低端技术。

　　欲借助FBP项目和长电先进晋级中高端封装技术厂商行列目前，长电科技的FBP项目还有部分技术瓶颈需要解决，同时受制于较少的原材料供应商(主要是引线框架供应商)，FBP技术尚未用于大规模的产品生产；受制于CSP封装技术运用的限制(目前仅国际知名厂商才在产品中运用CSP封装技术，中国本土半导体厂商的产品中几乎无此技术的运用，而长电科技目前的客户主要为本土厂商)和芯片凸块中金凸块技术尚未完全攻克(凸块可分为金、铜、锡三种)，长电先进的生产和销售状况尚未达到预期。

　　盈利预测及估值我们预计2007年的每股收益为0.51元/股，按照20-25倍市盈率，未来一年的合理价格为10.20-13元。由于我们的业绩预测相对谨慎，长电科技目前13.15元(2007-3-23收盘价)的股价将会获得有力支撑。2008年长电科技出现业绩爆发性增长的可能性比较大，长期来看我们给予“买入”的投资评级。

　　长电科技基本情况长电科技主要从事IC封装测试代工和分立器件制造江苏长电科技股份有限公司(简称长电科技，600584.SH)主要从事集成电路(IntegratedCircuit，简称IC)封装测试代工和分立器件(Discrete，长电科技主要制造三极管)制造。在2006年4月，长电科技购入江阴新顺微电子有限公司(简称新顺微电子)以前，制造分立器件的芯片主要来自于外购，通过长电科技封装测试后出售。因此，长电科技在半导体行业中通常被划分为封装测试型公司。

　　2006年前三季度，长电科技主营业务收入和主营业务利润中，IC封装测试分别占33%和18%，分立器件制造分别占59%和59%，凸块加工分别占7%和22%，芯片占1%。

　　长电科技的代工客户主要是国内的IC设计公司，仍没有国际知名半导体IDM公司长电科技目前IC封装测试代工的客户主要是国内的IC设计公司，还没有国际知名的半导体IDM公司。长电科技现在积极进行国际知名半导体客户的开发，已有国际知名客户对其进行严格的认证。长电科技也正按照严格的要求来改进生产流程中的管理，包括准备在近期提供客户生产流程的在线查询(台湾一流的IC代工公司普遍提供的客户服务)。

　　行业地位长电科技是中国半导体封装测试行业进入TOP10的唯一内资企业根据2005年的统计，国内共有封装测试企业64家，IC封装测试销售收入为350亿元。2005年前10大封装测试企业中除了乐山无线电有限公司为分立器件封装测试企业外，其余均为集成电路封装测试企业。进入前9位的IC封装测试企业2005年销售收入合计220.77亿元，占当年IC封装测试业总销售收入的63%，由此可见，中国封装测试业的行业集中度较高。在排名前9位的IC封装测试企业中，内资企业仅长电科技一家，内资控股仅南通富士通，其余均是国外IDM公司在华建立的独资或控股的封装测试企业。

　　长电科技主要产品的封装类别仍属于中低端技术半导体封装形态可分为3大类：1、引脚插入型(PTH：PinThroughHole)；2、表面粘着型(SMT：SurfaceMountTechnology)，通常又称为贴片式封装；3、高级封装。在半导体的封装型式中，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SiP，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1、适用频率越来越高、耐温性能越来越好、引脚数增多、引脚间距减小、重量减小、可靠性提高、使用更加方便等(见图表6)。其中DIP属于引脚插入型封装，SOP、QFP、PGA和BGA属于贴片式封装，CSP和SiP属于高级封装。

　　欲借助FBP项目和长电先进晋级中高端封装技术厂商行列FBP(FlatBumpPackage，平面凸点式封装)是长电科技的最新研究成果。IC封装技术一直在小体积与高性能之间需求最好的平衡点。

　　从DIP插入式封装到SOP表面贴片式封装，再到QFP扁平式贴片封装，芯片的封装体积一直朝着小型化发展，结构性能也不断提升。到90年代，QFN四面扁平无脚封装的出现，是在QFP的基础上将原先在封装体周围的输出脚收放到封装体底部，从而在贴片作业时大大减少所占空间。但QFN常有内脚焊点不稳、溢料、返工频率高、封装良率偏低等问题。长电科技独立研发的FBP改善了QFN生产过程中的诸多问题。FBP技术将使得产品没有溢料并获得高良率。同时，FBP/HBGA(HeatBumpGrid Array，为FBP引申的技术)可以替代QFN、MCM以及部分BGA、CSP、SiP等先进封装技术。

　　目前，长电科技的FBP项目还有部分技术瓶颈需要解决，同时受制于较少的原材料供应商(主要是引线框架供应商)，FBP技术尚未用于大规模的产品生产。2006年，FBP技术封装的产品销售收入仅为几百万元。由于FBP是长电科技独立研发的技术，在客户的开发上较成熟和普遍运用的技术困难。因此，现阶段客户都是小批试产，并未下大批量的订单。长电科技计划在2007年增加FBP技术产品的产量，并希望于2008年底产量达到设计产能。

　　长电科技2003年10月与新加坡先进封装技术私人有限公司共同出资成立江阴长电先进有限公司(简称长电先进)，开发用于液晶显示器驱动IC的芯片凸块和圆片级封装(WLCSP)等国际高端封装技术。

　　受制于CSP封装技术运用的限制(目前仅国际知名厂商才在产品中运用CSP封装技术，中国本土半导体厂商的产品中几乎无此技术的运用，而长电科技目前的客户主要为本土厂商)和芯片凸块中金凸块技术尚未完全攻克(凸块可分为金、铜、锡三种)，长电先进的生产和销售状况尚未达到预期。目前，长电先进的月投片量为1万片(折合成6”)，而设计产能为月投片量1.5万片。

　　长电科技能否晋级中高端封装技术厂商行列，能否成为国际知名IDM半导体厂商的供应商，取决于FBP项目和长电先进技术瓶颈的攻克和客户的开发。它能否升级成功，我们拭目以待。

　　盈利预测及估值盈利预测假设：1、2007年IC销售量为55亿只、分立器件销售量180亿只；2、FBP项目和长电先进在客户开发上2007年没有爆发性增长，爆发性增长最有可能出现在2008年。由于增长幅度现在无法预计，我们暂没有对2008年业绩进行预测；3、2007年中国和全球半导体市场继续延续2006年的增长态势，行业拐点如预测的不会在2007年出现。

　　结论：我们预计2007年的每股收益为0.51元/股，按照20-25倍市盈率，未来一年的合理价格为10.20-13元。由于我们的业绩预测相对谨慎，长电科技目前13.15元(2007-3-23收盘价)的股价将会获得有力支撑。2008年长电科技出现业绩爆发性增长的可能性比较大，长期来看我们给予“买入”的投资评级。

　　作者：关敏 广发证券