长电科技（600584）主营的分立器件制造和集成电路封装业务目前处于历史最好水平，同时良好经营态势在07年仍将维持。FBP新封装产品进展比较顺利，进入量产阶段的客户已经有10家左右，处于认证阶段的产品种类有20个以上；07年能否大规模量产将成为判断该封装成功与否的关键点。

　　长电先进的订单获得恢复性增长，除继续扩大裸晶封装的生产量外，堆叠式芯片封装、SiP封装已批量生产，达到国际先进水平，金凸块+COG、FCBGA业已具备量产能力；同时SD存储卡封装可能成为公司一个主要发展方向。新顺微电子的芯片月产量已由月初的3万片增加到4万片，芯片种类已有137个；公司未来重点发展肖特基二极管、大功率晶体管、MOSFET等高端芯片；芯片自制比例提高对维持公司长期竞争力意义重大。公司在片式化器件领域的优势将得以维持，这是公司07年业绩继续高速增长的核心决定因素；同时FBP封装、长电先进的业务将在08年取得实质性利润贡献。

　　中信证券分析师孙胜权预期，公司07、08年利润增长幅度为68.5%和44.7%，06-08年每股收益为0.344元、0.481元和0.696元，短期目标价位为10.6-11元，相当于公司07年全面摊薄EPS的20倍动态市盈率外加10-15%的估值溢价，6个月目标价为14元，建议买入。