电子器件：下游需求平稳增长 重点关注6只股

　　投资要点

　　下游需求平稳增长：07年全球电子整机需求保持稳健增长，预计全年销售额增幅6.6%，其中计算机、有线通信、消费电子等领域将表现突出。..全球半导体库存降低：这预示行业景气度将逐步好转，同时下游整机市场发展态势良好，因此行业产值即将迎来快速增长时期。

　　中国信息产业整体增速放缓：国内信息产业一季度销售额增幅大幅回落，1-2月份同比增长16%，比去年同期下降14个百分点，不过行业景气度回升将带动全年增长率重回20%以上。

　　电子元器件上市公司一季度业绩总体表现平平：主营业务收入平均增长约12%，主营业务利润平均增长约6.5%，增长率同比下降了20和21个百分点，增速之低为历年来少见，不过从二季度起企业经营环境将明显改善，优势企业仍有望取得快速增长。

　　细分行业冷暖不一：PCB及覆铜板、中小尺寸显示器、分立器件等行业回升态势明显，但稀土永磁行业仍将低迷。

　　投资建议：从行业变化趋势和二级市场估值角度两方面考虑，我们给予生益科技和华微电子“买入”评级，深天马A、航天电器、广州国光、晶源电子、横店东磁、法拉电子、长电科技“增持”的投资评级。

　　行业概览：行业景气即将转好

　　全球下游需求：07年维持增势，但增速将逐渐趋缓

　　市调机构iSuppli预测2007年全球电子设备销售额将有小幅上涨，从2006年的13,700亿美元上升至14,700亿美元，涨幅为6.6%。所有6大主要领域包括计算机、有线通信、无线通信、消费电子、汽车电子以及工业电子都将出现增长，从而带动市场全面飘红。这个增长率低于2006年7.8%的增长率，但仍是强劲增长，因为2007年的增长率超过了5.5%的五年平均增长率。

　　增幅最高将来自于电子市场最大领域：计算机，预计2007年可达4,217亿美元，涨幅9.1%；其次是有线通信，预计2007年为1,014亿美元，涨幅7.2%；消费电子排在第三位，预计2007年为3,272亿美元，涨幅6.4%。

　　同时另外三个领域增幅将有所回落。无线通信（手机）明显降温，预计2007年增长仅为4.9%，而2006年则大幅增长了8.7%；汽车与工业电子的增长率分别为4.5%和5.7%，与2006年4.8%和7.5%相比均有小幅下挫。

　　计算机加速增长的首要原因，来自于该领域内最重要产品PC的出货量与平均售价(ASP)的上升。PC出货量预计2007年将上升到2.629亿台，与2006年2.385亿台相比增长10.2%。iSuppli预测，由于双核处理器市场扩大以及微软Vista操作系统的面市，增长率甚至可能更高。

　　尽管微软在2006年第四季度发布了针对企业市场的Vista，但它对去年PC出货量并没有特别明显的影响，不过新操作系统有望对2007年PC出货有更大推动，尤其在Vista第一个服务包(SP1)发布之后，预计其发布时间将在Vista推出6-8个月之后。

　　消费电子2007年加速增长源自于一些引人注目的产品，包括索尼的PS3、任天堂的Wii视频游戏机以及苹果公司的网络电视iTV。

　　并非所有的电子设备领域都会在接下来的这一年中得到增长，但是总的来讲，市场相比过去的2006年要好。iSuppli预计，在2008年至2010年间市场增长每年都会回落。

　　国内信息产业一季度状况：增速放缓、效益下滑

　　进入2007年来，受产品结构调整、市场竞争加剧的影响，电子信息产业出现增长放缓、效益下滑的情况。1-2月，规模以上电子信息企业实现主营业务收入6062亿元，增长16%，其中制造业5412亿元，同比增长15.5%，软件业650亿元，增长20.5%。预计第一季度将实现主营业务收入9093亿元，增长16%；利税276亿元，下降12%。

　　经济运行呈现的主要特征

　　1.生产增幅出现较大回落。前2个月，销售收入增速比上年同期下降了14个百分点，工业增加值下降了14.9个百分点。

　　2.经济效益出现下滑。前2个月，全行业实现利润144.1亿元，比上年同期下降了7.6%；上缴税金39.8亿元，同比下降25.9%。全行业亏损情况加剧，亏损企业达4151家，比上年增加了200多家，亏损企业亏损额63.8亿元，增长11.7%，二者增速分别比上年提高了3.8和6.4个百分点。

　　3.主要产品产销衔接良好。多数产品产量增幅都出现不同幅度下降。手机产量为8889万部，增长34.9%，比上年增速下降了20个百分点；微型计算机1812万台，增长29.3%，比上年下降了7个百分点，其中笔记本电脑1141万台，增长33.5%，比上年下降了18个百分点。彩电、显示器、数码相机、集成电路等产量增速则都在20%以下。

　　5.外贸出口保持快速增长。前2个月，全行业对外贸易额达到1076.8亿美元，占全国外贸总额的36.2%。出口602.5亿美元，增长32.5%，比全国出口增速低9个百分点，占全国出口总额的比重为35.7%；进口474.3亿美元，增长21.9%，占全国进口总额的比重为36.7%。从产品看，笔记本电脑、手机、集成电路、彩电等大宗产品出口增速均超过20%。

　　6.固定资产投资增速放缓。

　　前2个月，全行业500万元以上投资项目累计完成投资202.5亿元，同比增长20.1%，增幅较去年同期下降了19.4个百分点，比全国制造业低6.3个百分点，这也是电子信息产业自去年以来首次出现投资增速低于全国制造业平均水平的情况。本年新开工项目明显减少，比去年同期减少了95个，新开工项目的计划投资总额为201.8亿元，比去年下降了40%。部分去年投资有大幅增长的行业，如电子组件行业、计算机行业均出现了不同幅度的下降。

　　由于产业增长一直依赖加工出口和外商投资拉动，随着国家对投资的调控逐步增强，外商投资增长呈现放缓迹象，产业的增长空间相应受影响；依赖加工出口的格局也导致产业增长质量不高，前2个月产业销售利润率仅为2.66%，比上年下降了1个百分点。

　　未来发展形势向好，行业景气度“低开高走”

　　1.尽管年初产业总体状况不够理想，但进入第二季度后，电子信息产业有望以高于年初的速度增长，主要理由是：1.全球电子信息产业发展仍处在上升的阶段。尽管今年电子信息产业发展的势头不如去年迅猛，但据多家国际权威机构预测，今年全球电子信息产品市场增速将达4%以上，特别是3G手机、平板电视、多核计算机等都将保持两位数增长。

　　2.国内重大项目投资将带动产业新的增长。今年是奥运建设的关键一年，3G建设即将启动，数字电视转播也将逐步推广，这都将给产业带来新的发展动力。同时，从去年至今各地引进的大型元器件项目相继投产，也将带动产业规模新一轮的扩张。

　　3.中小企业和农村的信息化发展将为产业提供新的动力。一方面，国家将为农村信息化发展创造更好的环境，中小城市和乡镇农村的市场前景看好。另一方面，随着网络应用不断普及，利用网络平台开展商务逐步成为主流，导致中小企业发展信息化的要求越来越迫切。

　　随着重大项目投资的相继启动和新市场的开拓，产业将在下半年出现恢复性的增长，使全年呈现“低开高走”的发展态势。预计全年产业发展速度将达到20%以上。

　　全球半导体产业：库存减少，下半年景气可期

　　07年一季全球半导体销售额增长缓慢

　　2007年3月全球半导体市场达203亿美元，较2006年同期成长3.2%，较上个月微幅增加1%。虽然个人计算机、手机和其它行动消费性电子产品在销售量呈现力道，然而受芯片供给过剩、厂商力求巩固市占等因素影响，仍导致平均售价(ASP)滑落，虽DRAM、数字讯号处理(DSP)和NAND型闪存(Flash)出货量扬升，但在激烈竞争下仍使得销售额成长受限。

　　由于芯片价格下滑抑制整体市场成长水准，使得2007年第一季市场规模较前一季衰退6.5%，仅为610亿美元。SIA总裁GeorgeScalise表示，虽然截至目前为止半导体销售额略高于2006年的历史水准，然而成长幅度却不及SIA在2006年11月预测的10%。

　　07年一季订单转强，半导体过剩库存逐渐减少

　　ISuppli指出，2006年四季度末多余库存以超过预期的速度减少，2007年首季全球电子供应链中的过剩半导体库存因芯片制造商削减产量而继续保持减少。

　　据iSuppli半导体库存追踪服务的初步估计，2007年第一季度全球电子供应链中的过剩半导体库存为25亿美元，比2006年第四季度的28亿美元减少10.7%。这大大低于2006年第三季度过剩半导体库存所创下的近期高位。第一季度过剩半导体库存比2006年第三季度的42亿美元锐减40.5%。

　　导致库存减少原因是2006年三季度末半导体供应商的产量大幅削减，由于进入供应链的半导体器件数量减少了，所以尽管假期购买旺季过去需求疲软但四季度库存仍开始减少。

　　根据一季度中期供应商财政更新数据，iSuppli认为芯片订单在一月触底，随后在2月开始恢复。一些半导体供应商也注意到来自OEM和分销商的订单走强。

　　虽然仅是温和上升，但是这种采购上升势头紧接2006年末的库存减少，有助于使2007年一季度的库存水平减少的幅度超过预期。这种减少甚至轻易打破了iSuppli先前所做的2007年一季度库存减少到32亿美元的预测。

　　很多半导体供应商预计需求从2007年二季度和三季度开始回升，并从现在开始准备迎接期望中的销售高峰。半导体晶圆厂则在一季度后半节时间开动生产线，这意味着成品芯片将在6月左右供应市场。

　　目前，有一些半导体销售走强的信号。多数人期望消费信心能依然保持强健，且能支持芯片销售增加。近期半导体前端一些负面的消息包括燃料价格上升和股票市场滑坡，这也提醒了所有供应链环节的参与者全球经济是多么的变幻莫测。

　　尽管过剩库存减少，但供应链中仍有充足的产品。预计新产品将在下半年进入市场，终端市场需求强劲目前对于防止过剩库存再度增加非常必要。

　　业界公司对行业前景乐观

　　全球最大芯片代工厂——台积电总执行长蔡力行4月26日法说会时展望第二季指出，多数客户的库存去化已接近尾声，通讯手机、消费性IC将有2位数以上成长，PC相关芯片则将较慢复苏。整体而言，台积电第二季营收将成长12-15%。另外，尽管2007年初以来DRAM价格骤跌，多家市调分析机构纷下修2007年半导体产业成长率至低个位数，然蔡力行仍预估，2007年高个位数成长看法依旧不变。

　　全球最大芯片封测厂——日月光资深副总经理董宏思则认为，日月光因第一季基期较低，加上PC将受惠Vista效应而回温，消费性电子需求持续加温，通讯领域客户表现相对较弱，虽然CDMA及蓝芽市场景气攀升，但因GSM市场仍在调整库存，以及客户市占率下滑，因此日月光第二季通讯领域相对疲软。

　　整体而言，董宏思预期日月光第二季营收将有10-12%的季增率，毛利率也将回升至25%。董宏思亦直言第三季在Vista及游戏机旺季效益持续发酵下，单季仍将持续出现10%以上的季增率，预期下半年营收将比上半年成长30%。在毛利率方面，日月光因过去几季受到客户下单减少冲击，致使营收衰退，毛利率下滑，甚至落后硅品，日月光将在下半年旺季之际，重新夺回毛利率冠军宝座。

　　董宏思预估，约莫在第三季末、第四季初毛利率即可重回30%的高档水准。

　　相对日月光的乐观预期，全球第三大芯片封测厂——矽品董事長林文伯的说法稍嫌保守。他预估第二季营收成长率介于5-10%，营益率介于23-25%。就各产业分析，林文伯说，PC产业在历经库存修正后，第二季景气应会微幅攀升；通讯领域亦为微幅攀升；消费性领域第二季则会好得多。林文伯也表示，国际芯片大厂第一季库存水位比上季并没有明显减少，如果未来去化情况不佳，例如大陆五一长假销售情况不如预期，则不排除6～7月之间就会有库存调整的情形出现，值得各界观察。

　　行业月度动态及对上市公司的影响

　　半导体行业

　　3、4吋硅晶圆2Q售价涨10

　　%3、4吋硅晶圆将于第二季调整售价，主要是反应第一季部份未调整的合约价，在第二季作补涨的动作，硅晶圆厂指出，主要是反应上游多晶硅（Poly-Si）的供应不如预期，仍呈现短缺的状态，而3、4吋硅晶圆使用量最大的以二极

　　管厂为主，二极厂表示，确实有涨价的压力，且不排除于第二季或第三季与客户端协调成本5..10%转嫁动作。

　　3、4吋硅晶圆涨价的原因主要来自于上游多晶硅材料的供应量不如预期，缺货问题持续，再加上二极管景气回春，需求量持续增加，因此，依彼此合约定订的方式，部份已于第一季调涨，部份于第二季补涨，此波涨幅约达10%。

　　由于上游多晶硅供不应求的问题持续，除了3、4吋于第二季涨价完成外，5吋也不排除于第二季有调涨的可能性。除了台系3、4吋硅晶圆厂外，大陆地区3、4吋硅晶圆亦将在第二季跟着调涨，目前台系二极管业者购买大陆硅晶圆的量并不多，仍在测试阶段，主要是为了因应未来大陆厂就地料趋势所需，因为品质不一，所以依赖大陆硅晶圆的用量仍不大。

　　Semico下修今年IC产业成长率至1.8％

　　受累于市况欠佳、缺乏激励因素，研究机构Semico日前二度下修半导体景气预测，认为2007年IC市场成长率仅1.8％。

　　Semico总裁JimFeldhan表示，IC产业前景存有萎缩的风险，虽然整体成长力道强劲达8％，但削价竞争致使2007年平均销售价格（ASP）滑落4～5个百分点，未来发展堪虑。

　　2006年秋季Semico曾预估2007年IC市场成长率达7％，但由于90奈米制程产能利用率衰退至90％以下及库存过多，2007年3月Semico将IC市场成长率向下修正为5.8％；目前因为季节性因素，Semico警示2007年第一季IC市场将衰退7个百分点，Feldhan指出，库存仍未去化完毕，其中以NAND型Flash问题最大。

　　此外，手机市场未见起色导致ASP大幅滑落也影响IC产业景气，并转而牵动应用性模拟IC、数字讯号处理器（DSP）、分离式组件，与液晶面板驱动芯片（LCDdriverIC）进一步降价。

　　库存持续去化3Q晶圆代工业呈U型反弹

　　美林证券今日报告指出，IC库存将于第二季时持续消除，使得晶圆代工业第三季旺季呈现U型反弹，并对于第四季持乐观看法，产能利用率上看90％。

　　美林证券4月9日对晶圆代工产业发表正面的看法，从整体IC产业供应链看来，第一季库存并未明显下降，这将使得库存问题延续至第二季，也将削弱2007年半导体业全年成长表现，不过持续的去化库存却对第三季、乃至于第四季景气反弹具正面帮助，第三季晶圆出货量可望成长15～20％。美林指出，2007年第三季的反弹将呈现U型走势，而非外界预期的V型反弹，不过，如果库存持续在上半年淡季时有效去化，对下半年的旺季景气回升力道颇具帮助，尤其预估第四季产能利用率将回复90％以上水准。

　　06年四季全球半导体产能利用率仅86.8％，晶圆代工市况欠佳为主因

　　据国际半导体产能统计协会（SICAS）发布最新报告显示，2006年第四季（10～12月）半导体业整体产能利用率比第三季微幅下滑2.1个百分点、仅达86.8％，据了解，其中主要原因是晶圆代工厂市况欠佳，该季产能利用率大幅衰退10.6个百分点、滑落至80.9％，为3年来晶圆代工厂产能利用率次低水平，仅高于2005年第一季的75.2％。

　　SICAS报告显示，有鉴于库存过多、导致市场需求降温，拥有自家晶圆厂且同时和晶圆代工业者合作的整合组件（IDM）大厂，遂趁此时机以自家厂房生产线制造晶圆，也解释何以晶圆代工厂产能利用率较整体半导体业低落的原因。

　　一般而言，产能利用率若低于90％，半导体业者投资扩产的意愿将降低，对应用材料（AppliedMaterials）和TEL等半导体设备供货商为负面讯息，反之则较为正面。

　　超薄型QFN成趋势，封装厂纷纷抢进

　　电子消费产品走向轻薄短小，加上手机IC、电源管理IC等市况景气攀升，讲究超薄型封装的方形扁平无引脚封装（QFN）技术需求同步转旺，台湾老字号封装厂如超丰（2441）及菱生（2369）自2006年下半年逐渐暖身，目前已加入战局，2家公司均在出货中；由于QFN的毛利率优于传统导线架封装，因此QFN被视为业者提振毛利率的利器之一。

　　QFN封装技术仍以应用在消费性IC为最大宗，包括如RF、通讯等，同时封装脚数在48pin以下，自2～3年前开始兴起，每颗IC采用QFN封装的成本，视脚数不同介于3～6元之间，而传统封装成本约在1元上下；即使QFN的材料比其它导线架封装高出2倍，但整体封装成本还在可以接受范围，技术成本占终端产品价格并不显著，因此下游客户对QFN的接受度也逐渐提升。

　　其中，超丰QFN效益2006下半年逐渐显现，并为2007年成长动力之一，为了维持毛利率，超丰调整产品线，放弃低毛利的产品，同时积极发展QFN产品线，目前已有3条生产线，预计到第三季时再视市况增加生产线；由于通讯客户仍在更改产品设计，超丰保守估计2007年QFN产品线占营收比重仅2～3％，不过该产品线的毛利率将高于平均毛利率。

　　菱生2007年则将增加通讯模拟重，营收成长动力包括来自主要客户德仪（TI）、立锜（6286）和模拟科（3438）等订单增加，由于QFN技术多应用在通讯模拟IC方面，该公司2007年成长最多的将是QFN封装业务；法人预估营收贡献将为9亿新台币元，营收比重约15％，由于该类产品目前毛利率约25％，将使菱生2007年平均毛利率较2006年第四季向上增加2个百分点。

　　事件评论：

　　硅片价格上涨对从事有研硅股、中环股份构成实质利好，而且硅片紧缺应该能维持到08年。但是硅片价格上涨导致下游半导体器件厂商的材料成本上升，如华微电子、长电科技、固锝电子和士兰微等企业的07年一季的毛利率水平都有一定下降，不过随着销售旺季的到来，这些厂商将获得成本转嫁的机会，因此最晚从三季度开始这些公司的毛利率水平将提升。

　　半导体行业景气方面，我们认为，经历了一季度的低迷后，国内半导体厂商经营态势从二季度开始逐渐走上上升通道，盈利也将好转。毕竟包括电脑、液晶、平板电视等下游电子整机的需求仍然健康，只是半导体产业本身库存调整的问题才导致了厂商经营状况的波动。如果国内五一长假购物效应落到实处，且下半年VISTA效应显现，将对整个半导体产业形成明显利好。

　　QFN封装是兼具低成本和小型化解决方案的IC封装形式，市场前景一片光明。原来只有AMKOR、日月光、矽品以及一些马来西亚等大的封装厂有较多的产量，不过目前台湾二三线封装厂也渐渐赶了上来，而大陆厂商方面，似乎还没有规模量产的记录。虽然长电科技曾经投资QFN封装，但成品率不理想，后来公司将更多精力转向自主技术FBP封装。目前FBP封装在市场开拓方面取得了一定的进展，但是取得盈利仍需时日。

　　PCB及覆铜板行业铜箔基板5月确定涨价10-15

　　%国际伦敦3个月期铜价格自2006年11月起跌至2007年2月每吨5,600-5,700美元，随后自3月起涨至4月中下旬时价格曾一度突破8,000美元，4月底亦收在7,700美元，逼近2006年高档8,700美元。铜价上涨，铜箔报价亦同步走扬，依产品别，铜箔涨幅介于4-11％。虽然铜箔的涨幅不及铜原料，但对铜箔基板厂而言，铜箔占成本约20-40%，单月需求量动辄上千吨，加上基板另一项主要原料─玻纤纱、紴纤布也涨价，因此成本压力大增。

　　据业界消息指出，铜箔基板5月涨势确立，由南亚率先喊涨，幅度约10-15%，涨幅高于4月中下旬所传的5-10%，显见铜箔基板业成本压力之大。

　　其它铜箔基板厂正在密切观察南亚的动作，包括合正、华韡、台光电等虽未明确表态是否涨价，但肯定铜箔基板5月是涨定了。

　　铜箔基板厂目前库存普遍至少1个月，若以涨价10%初步估算，有助于提升铜箔基板厂毛利率约4个百分点，对第二季财报将有美化作用。此外，铜箔基板涨价，亦有助于提升业者5月营收。

　　台湾Q1铜箔基板获利，联茂称冠铜箔基板厂

　　今年第一季获利，除了联茂外，其余皆呈负成长，联茂首季合并营收28.2亿新台币元，较去年同期成长33.3％，税后盈余2亿元，较去年同期增长40%。而台耀第一季合并营收18.29亿元，较去年同期成长13.9％，但获利仅2663万元，较去年同期衰退79.4％。

　　此外，台光电首季税后盈余2974万元，较去年同期大幅衰退38％，而华韡今年首季2917万元，较去年同期衰退58.74％，CCL强弱分明的态势更加明显。

　　事件评论：

　　覆铜板产业集中度明显高于下游PCB产业，议价能力较强。为顺应铜价的上涨，调涨产品报价顺理成章，不过二季度是行业需求由弱转强的时期，大幅调涨报价是否能被下游厂商接受还不得而知，但是业内大厂由于产品较高端，调涨价格应该难度不大。

　　生益科技今年一季度销售额为9亿元（大概是联茂的1.3倍），同比增长28.8%，但毛利下降导致净利润同比衰退14.5%。成本上升、出口退税率降低以及市场低迷都是盈利下降的原因。随着国际主要覆铜板厂商提高产品报价，生益科技也将从提价中获益，不过，公司今年5月底松山湖二期600万平米项目投产，为积累客户基础而降低了大幅提价的意愿。今年年底公司还将有苏州2期600万平米覆铜板投产，结合产业景气向好趋势将持续到08年，我们认为公司将在07、08两年实现较好的业绩增长。

　　磁性材料行业

　　TDK开发出高磁性钕类磁铁

　　TDK开发出了最大磁能积（磁性指标之一）高于该公司现有“NEOREC53系列”约5％的Nd-Fe-B（钕铁硼）类（钕类）磁铁“NEOREC55系列”。其中，矫顽力较高的品种“NEOREC50H”的最大磁能积为1420±20mT。虽然最大磁能积小于某些正在研制的产品，但是，“在用于VCM及激光头的量产品中，已经达到了最大值”（TDK）。目前，该产品已开始样品供货，2007年4月下旬投入量产，月产量为5吨。主要将用于硬盘VCM（音圈马达）及激光头。

　　增加最大磁能积有助于VCM及激光头马达实现小型化及轻量化。而且，在利用体积相同的磁铁制作VCM时，还能够提高扭矩，缩短硬盘的寻道时间。

　　日立金属力争扩大混合动力车用磁铁销量

　　日立金属在举行的日立集团汽车相关业务说明会上，公布了促进汽车用磁铁业务的战略。该公司于2007年4月与全球最大的钕磁铁制造商NEOMAX合并，今后将利用通过铁氧体磁铁业务建立起来的全球销售网，扩大钕磁铁的销售。

　　在汽车方面，将致力于电动助力方向盘（EPS)用马达、驱动用马达及交流发电机3种产品。该公司预计，2005～2010年EPS配备车辆及混合动力车将分别以年均25％和30％的速度增长，因此将力争两领域的磁铁销售额从2006年度的80亿日元倍增至2010年度的160亿日元。在160亿日元中，预计EPS将占2/3，混合动力车将占1/3。而从市场整体来看，预计2010年度EPS配备车辆将达到1480万辆，混合动力车将达到150万辆。

　　金属钕（镨钕）的供应将长期紧缺

　　（1）已建钕铁硼生产企业金属钕（镨钕）供应不足2006年全国现有钕铁硼生产企业100多家，年生产能力为62000吨，需要金属钕（镨钕）28000吨。全国现有年生产金属钕（镨钕）能力：包头6850吨，江西9000吨，四川1500吨，丹东1300吨，其它4800吨，总记23450吨。2006年全国钕铁硼产量62000吨（未计MQ—3000吨磁粉），需要金属钕（镨钕）

　　24800吨，加上出口，2006年缺口金属钕（镨钕）3000吨左右，幸好2005年底金属生产企业库存3000吨金属，基本达到平衡。2006年年底全国钕铁硼生产企业总库存仅有550吨金属钕（镨钕）和100吨重稀土金属或合金，还有15000吨废钕铁硼。到3月份库存用尽又会把金属生产企业库存用完，所以很可能7月份以后又出现金属价格的提升。

　　（2）在建钕铁硼生产企业发展过快，将加剧金属钕（镨钕）的短缺。包头韵声强磁三期工程将达到每年3000吨生产规模。2005年7月由山西神头冶金矿业有限公司斥资1.2亿元在包头稀土开发区成立了包头神头磁业有限公司，开始兴逢年产1500吨高性能钕铁硼生产线。2006年浙江升华强磁投资700多万元，建设年产500吨高牌号钕铁硼扩产项目，上半年将投入试生产。2006年12月5日赣州红帆斥资3.6亿元3600吨/年高性能钕铁硼项目在定南县签约，引进江苏加华投资9000万元包含稀土金属及永磁生产线的项目正在进行中。

　　2006年8月24日，年产2000吨高性能钕铁硼赣州昭日新材料有限公司在赣州经济开发区开工兴建，2006年底宁波开始洽谈在包头稀土开发区新建一条年产4000—5000吨高牌号钕铁硼项目。“十一五”期间，仅包头稀土高新区稀土永磁的产能将要达到11600吨/年。

　　（3）全球龙头磁材企业生产基地以及磁材应用厂家向中国转移，加剧了金属钕的需求。

　　美国的麦格昆磁公司关闭在本土的烧结钕铁硼厂并将粉生产线搬到天津，受普生公司将烧结钕铁硼工厂全部落户上海。同时磁性材料的应用单位比如通信、汽车、计算机等全球产业巨头也将生产基地搬迁到我国，无非是看上了我国的稀土资源，这也必然加剧钕的供不应求，所以今天几年内钕（镨钕）金属的紧缺局面不会好转，只会加剧。

　　一个稀土生产企业如果La、Ce、Gd大量积压，或者价格很低，就不利于镨钕的价格稳定或者降价。因此加大轻中稀土镧、铈、钆的用量是平缓钕价上涨的一种好方法。

　　硬盘需求低于预期希捷上季净利大滑跌22

　　%据美联社(AP)报导，全球最大硬盘(HDD)供货商希捷(Seagate)日前公布2007会计年度第三季(2007年1-3月)财报，上季净利骤降22%，希捷公布财报后，再加上硬盘需求下降和价格战仍未止息等疑虑影响，希捷股价跌幅超过5%。

　　受累于高容量3.5吋ATA硬盘超乎预期的价格战，和市场对3.5吋ATA硬盘需求低于预期，希捷曾于日前发出获利预警指出，上季营收预测约为28亿美元，低于之前预估的29亿-30亿美元，此外，毛利率也可能低于公司的预期。

　　至于2007会计年度，希捷预期EPS约在0.92-0.96美元，营收约113亿-114亿美元。展望本季，希捷预计EPS约0.29-0.33美元，营收则约26.5亿-27.5亿美元，若排除一次性的项目，EPS则为0.34-0.38美元，远低于分析师预期的0.53美元。

　　TDK开发出新型铁氧体磁铁

　　TDK开发出了最大磁能积等磁力特性更高的铁氧体磁铁“FB12系列”。铁氧体磁铁被广泛应用于汽车电子产品、白色家电、FA设备等的马达上。此次，通过提高最大磁能积，使马达的小型化和轻量化成为可能。

　　新系列和该公司现有的“FB9系列”相比，磁能积提高了约20%。比较矫顽力（Hcj）较高的品种可以发现，此次开发的产品为42KJ/cm3、该公司现有产品“FB9H”为35kJ/cm3。Hcj代表的是外部磁场变化时磁铁维持磁性的能力。新铁氧体磁铁除Hcj外，表示磁力强度的剩余磁通密度（Br）也得到了提高。而且，Hcj等磁力特性不易随温度变化，温度变化是FB9系列的1/3左右。

　　磁力特性的提高主要有两个原因。一是添加了新元素，同时改变了镧（La）

　　和钴(Co)的含量。新添加元素的详细情况未作透露。另一个是将组成磁铁的结晶粒子缩小到1μm以下，并且降低了粒子的不均一性。

　　目前，FB12系列有2个品种。Br为460mT、Hcj为430kA/m、温度系数为0.07%/K的“FB12H”和Br为470mT、Hcj为380kA/m、温度系数为0.08%/K的“FB12B”。预定今后继续增加产品种类，2007年底开始量产。

　　除此之外，NEOMAX近期也在开发剩余磁通密度和矫顽力高于该公司现有产品的铁氧体磁铁。

　　事件评论：

　　中国是磁性材料生产大国，但不是强国。和日本相比，无论是稀土永磁还是铁氧体磁铁，我国的研发则始终处于追赶、模仿的阶段。

　　中科三环销售额05和06的高速增长主要来自于VCM等高端产品市场的成功开拓。不过从今年一季度情况看，3.5吋硬盘硬盘市况一般，产品价格低

　　迷，导致公司市场开拓的困难。而高端的微型硬盘用VCM则是日本企业的天下，因为他们的产品性能更好、更稳定。而原材料金属钕的价格似乎只会越来越高，这不仅使下游稀土永磁企业盈利下降，还会严重影响到稀土永磁市场本身的成长性。同时国内稀土永磁产能快速扩张，尤其是在稀土源产地包头和江西等地扩张更快，而且地方保护主义意识抬头，这也对以宁波、天津和北京为生产基地的中科三环产品不利影响。

　　相对于稀土永磁，铁氧体磁铁市场比较稳定，技术上也比较成熟，但是日本企业仍能通过研发保持产品技术的领先性，如日本企业已经开始量产体积更小、磁性更强的FB12系列产品，而中国领先企业如横店东磁、天通股份的量产基本还大致停留在FB6这个系列。今年这两家企业都将有股市融资的打算，对高端产品不断的资本投入是国内磁体企业保持盈利和成长性的必备条件。

　　显示器件行业

　　胜华4月营收持续衰退

　　小尺寸面板厂胜华2日公布4月自结合并营收约新台币21.22亿元，较3月25.62亿元减少17.2%，相较2006年同期30.19亿元，亦衰减近3成的幅度。

　　累计2007年1-4月营收为94.55亿元。

　　由于彩色STN(CSTN)市场遭受TFTLCD面板挤压，CSTN价格下滑又面临手机面板淡季，使得胜华近期营收持续衰退，目前胜华CSTN出货比重仍高达9成以上，虽然已购入1条TFTLCD面板3代产线，但该产线产能预计7月之后才会开出，也使得胜华营收持续处于低档，该公司也表示，预期营收表现第三季起才会明显回温。

　　此外，胜华日前也表示，随着近来TFTLCD面板价格有转强趋势，对CSTN价格挤压的情况也可望缓和。（2007/05/03）

　　小尺寸面板缺货，2007年第三季供货恐将面临紧缺局面

　　受惠于便携式消费性电子市场热卖的影响，小尺寸TFT面板从2007年4月中旬开始出现短缺的现象，尽管目前仅部分机种面板供货不顺，不过，随着进入第三季需求旺季，加上DSC、MP3与MP4业者开始大抢货源，小尺寸面板缺货情况恐将越演越烈。

　　DSC业者表示，从2007年4月小尺寸TFT面板即开始缺料的现象，其中又以2.2-2.5吋面板缺货情况最为严重，2.8-3吋主要多为高阶DSC机种所设计采用，因此，缺料情况尚算轻微。

　　不过，值得注意的是，DSC业者指出，4月初小尺寸TFT面板供需缺口约1成，仅部分代工机种出现缺料状况，不过，从4月下旬开始，缺口却有扩大的迹象，缺料范围逐步扩及到中高阶的机种。

　　不仅DSC业者面临小尺寸面板缺货窘境，MP3与MP4代工业者近期亦开始展开催料动作，MP3业者表示，1.8-2.2吋面板近期开始出现供需吃紧的现象，

　　虽然尚不足以影响出货，但第二季小尺寸面板已出现缺料，恐将冲击2007年第三季出货。

　　DSC与MP3业者指出，第二季向来为可携式消费性电子产品出货淡季，目前小尺寸面板报价仍是呈现持平走势，并未出现如TV面板或LCD监视器面板涨价的现象，但随着进入第三季代工出货旺季，在TFT厂挪移产能往大尺寸面板移动，中小尺寸面板缺货情况将越演越烈，在大家争相巩固面板货源下，相当不利于DSC、MP3或MP4等出货。（2007/05/08）

　　事件评论：

　　国内显示类上市公司包括深天马和莱宝高科。

　　莱宝高科目前主要产品为CSTN用彩色滤光片，由于CSTN市场的萎缩，公司去年和今年首季的业绩表现平平。随着中小尺寸TFT面板供货趋紧、价格上涨，CSTN产品顺带也应有提价可能，不过莱宝的TFT空盒和电阻式触摸屏要等到明年才能量产，届时市场行情恐将有变，因此公司受益程度有限。莱宝的CSTN用彩色滤光片产量国内第一、全球第三，并实现了很好的盈利，但是公司想进入的TFT面板市场竞争却是十分激烈，盈利也不太好，同时公司规模明显偏小，难以达到其在CSTN的市场地位，因此莱宝发展前景并不乐观。

　　相对来说，深天马A可能会成为本轮行业景气变化的受益者。公司主要产品为中小尺寸液晶面板显示器和模组，其中彩色CSTN占公司销售额约50%，TFT模组占比超过20%。由于公司和台湾TFT企业有长期合作关系，因此TFT面板供应不成问题。

　　被动组件行业

　　国巨：2Q终端景气渐回温季增率10-15

　　%被动组件龙头厂国巨18日举行2007年第一季法人说明会，2007年第一季与2006年第四季维持相当的水准，执行长黄峻梁对第二季景气走势维持审慎乐观的态度，第二季应用端市场季成长率约有10-15%的成长。

　　黄峻梁表示，国巨认为第二季景气表现可以审慎乐观来看待，预期终端市场景气逐渐回温，平均整体季增率约为10-15%，较第一季乐观，尤其是计算机、其外围及通路商端的需求最明显。

　　产能稼动率方面，积层陶瓷电容（MLCC）与芯片电阻（R）第一季稼动率为90%、84%，月产能为125亿颗与290亿颗，预估第二季将扩至130亿与300亿颗，稼动率维持90%与88%。

　　存货方面，2007年第一季底，国巨MLCC及R存货为2.3个月及2个月。

　　因应第二季终端需求增加，存货水准将维持2个月安全库存量。

　　TDK计划斥资500亿日圆建造陶瓷电容（MLCC）厂

　　继日经新闻(Nikkei)报导日本电子零组件大厂TDK计划建造1座陶瓷电容厂之后，TDK随即于6日正式对外宣布，将投资500亿日圆(约4.15亿美元)兴建新厂，以因应市场需求，而平面电视为陶瓷电容需求旺盛主因。

　　TDK表示，新厂将位于日本北部的秋田县，预计在2007年6月动工，可望于2008年初量产，预估至2009年3月以前产能可望增加40%；陶瓷电容为储存和调节电流的组件，主要应用于平面电视和手机等。

　　报导指出，TDK为日本第二大陶瓷电容供货商，仅次于村田制作所(Murata)，TDK另一对手厂商京瓷(Kyocera)曾于3月表示拟斥资200亿-300亿日圆，在2008年夏季以前产能增加1倍。

　　事件评论：

　　陶瓷电容是电容器中最具发展前景的品种，平板电视和手持设备的快速发展为其拓展了更大的市场空间。产品的小型化和高容量化是其发展趋势，目前日本为行业领导者，台湾其次，内地厂商只有风华高科具备一定的竞争力。风华在去年实现了恢复性增长，销售额同比增长29%，毛利率也有所改善，但今年首季销售额和毛利率双双恶化，不过我们认为首季经营业绩恶化只是短暂现象，公司发展仍然看好。

　　主要上市公司1Q07业绩回顾及投资评级07年一季度是此轮电子行业景气周期的低点，根据统计，该季度主要电子类上市公司主营业务收入平均增长约12%，主营业务利润平均增长约6.5%，而06年全年这两项指标分别是32%和27.5%，分别下降了20和21个百分点。如此之低的行业增长率为近年来少见。当然这和全球电子行业景气处于本轮周期低点、行业超额库存尚待消化密切相关，同时原材料价格上涨也影响到了公司盈利的增长。

　　从一季度情况看，包括深天马、超声电子、横店东磁、华微电子、长电科技和有研硅股在内的公司实现了收入和盈利的快速增长，而且这些公司很好的延续了其06年的增长态势，这反映出这些公司正处于其发展的黄金时期，长期成长性比较明确。

　　生益科技虽然一季度收入增长很快，但是其盈利水平同比下降明显，体现出了行业淡季和成本上升的影响，不过随着覆铜板本轮提价，公司盈利水平将有明显回升，并能延续较长时间。

　　而广州国光、中科三环、航天电器和固锝电子的业绩表现令人失望，低于市场普遍预期。其中被市场普遍看好的广州国光收入和主营利润双双下降，不过这种下降应被视作短期的波动，公司的行业竞争力无可置疑，预计从二季度起，公司应能重归快速增长之路。中科三环目前处于其发展中的低迷时期，原材料价格的高涨和新的收入增长点尚需培育都是其业绩不好的主因，估计不利局面年内无法扭转。

　　结合公司基本面和二级市场估值水平，我们给予生益科技和华微电子“买入”评级，深天马A、航天电器、广州国光、晶源电子、横店东磁、法拉电子、长电科技“增持”的投资评级。

　　作者：孙胜权 中信证券

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