主营业务公司主营半导体封装材料引线框架和键合金丝。2006年公司主营业务收入63043.61万元，净利润5586.45万元。公司自2003年开始生产半导体封装材料键合金丝，增长较快，近几年在主营收入的比重逐步增大。
根据中国电子材料行业协会的统计，公司自1999年到2005年连续七年在引线框架的产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一；2004年、2005年公司键合金丝产品的产销量居国内同行排名第二。
主要竞争优势在引线框架的模具技术方面，公司目前是国内同行业中较少掌握模具设计和制造技术的企业之一，在国内同行业居于领先地位，尤其在高端产品方面，通过不断改进，从单排到双排再到多排，使引线框架生产效率大幅提高，因此具有明显的竞争优势。引线框架的电镀技术方面，通过消化吸收国外新型高速电镀线，公司有望把现有的生产线改造成效率高、成本低的新型电镀生产线，预计可以把目前的电镀速度提高4－5倍，将大大提高生产效率。封装引线金丝的生产需要长期的工艺摸索和积累，公司目前已经掌握了关键的合金配比技术，通过在高纯度的黄金中添加不同比例的微量元素，生产出符合半导体集成电路和分立器件所用的键合金丝。
预计主营业务持续增长公司目前进入持续发展阶段，在2008年IPO募集资金项目投产后，公司的增长速度还会加快，主营业务增长的驱动因素主要是引线框架的产能增加及金丝的产能增加。
公司目前估值略低，给予买入评级公司2007、2008和2009年动态市盈率分别为47倍、33倍和25倍，与同行业公司及中小板企业整体估值水平相比略低，考虑到公司作为行业龙头及半导体行业的快速发展因素，公司未来的发展有可靠的保证，因此给予买入的评级，目标位32元。
主营业务公司主营半导体封装材料引线框架和键合金丝。2006年公司主营业务收入63043.61万元，净利润5586.45万元。
根据中国电子材料行业协会的统计，公司自1999年到2005年连续七年在引线框架的产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一；公司键合金丝产品连续两年（2004和2005年）的产销量在国内同行业中排名第二。
主要竞争优势引线框架的模具和电镀技术公司及其前身自成立以来，一直专注于从事半导体封装材料引线框架产品的研发、生产和销售，经过多年的技术积累，公司掌握了引线框架生产的核心技术，主要体现在模具技术和电镀技术方面。
在模具技术方面，公司目前是国内同行业中较少掌握模具设计和制造技术的企业之一，在国内同行业居于领先地位，尤其在高端产品方面，通过不断改进，从单排到双排再到多排，使引线框架生产效率大幅提高，因此具有明显的竞争优势。
电镀技术方面，公司已经掌握了电镀线设计技术，通过消化吸收国外新型高速电镀线技术，公司有望自主设计建造效率高、成本低的新型电镀生产线，预计可以把目前的电镀速度提高4－5倍，将大大提高生产效率。金丝的合金配比封装引线金丝的生产需要长期的工艺摸索和积累，公司目前已经掌握了关键的合金配比技术，通过在高纯度的黄金中添加不同比例的微量元素，生产出符合半导体集成电路和分立器件所用的键合金丝。
预计主营业务持续增长公司目前进入持续发展阶段，在2008年IPO募集资金项目达产后，公司的增长速度还会加快，主营业务增长的主要驱动因素主要是引线框架的产能增加及金丝产能的增长。下表是对公司两大主营产品进行的产量预测。
根据我们的业绩预测，2007年、2008年和2009年主营增长幅度仍能保持在30％－38％之间，由于规模效应的显现，净利润的增长幅度将高于主营收入的增长幅度，预计在35％－42％之间。其中2008年在IPO募集资金项目达产后，增长幅度将较高。
公司主要风险因素公司主要的风险因素包括：
1、总体规模较小，抗行业波动性风险能力较弱。
2、原材料价格波动风险，公司的定价模式意味着仍需承担相当一部分的风险，特别是引线框架。
3、在公司发展到一定阶段后保证管理水平的同步提高，是公司持续发展的前提。公司作为家族企业，未来能否保证管理水平的同步提高，仍需观察。
4、公司属制造型企业，技术人员比例及人员整体素质仍偏低。
5、半导体行业目前的应收帐款行规导致企业的应收帐款会随着规模的扩大而增加，从而加重企业的财务负担。
公司目前估值略低，给予买入投资评级根据我们的业绩预测，公司2007、2008和2009年EPS分别为0.56元、0.80元和1.08元，对应动态市盈率分别为48倍、33倍和25倍，与市场同行业公司及中小板企业整体估值水平相比略低，考虑到公司作为行业龙头及国内半导体行业的快速发展因素，公司未来的发展有可靠的保证，因此给予买入的评级，目标位32元。
作者：惠毓伦 广发证券
搜狐证券声明：本频道资讯内容系转引自合作媒体及合作机构，不代表搜狐证券自身观点与立场，建议投资者对此资讯谨慎判断，据此入市，风险自担。
(责任编辑：吴飞)
《变形金刚2》送票！
