中兴通讯:签订产品销售合同和修订芯片采购框架协议

    一、公司与中国移动通信集团公司签订产品销售合同

    2007年6月7日,中兴通讯及其控股子公司深圳市中兴通讯技术服务有限责任 公司与中国移动签订了TD-SCDMA规模网络技术应用试验网建设项目商务合同。

根据该等合同约定,公司及中兴技服公司将向中国移动提供总金额约23.7亿元人 民币的产品及工程服务(其中产品销售合同金额约占该等合同总金额的90%)。

    该等合同已经公司、中兴技服公司与中国移动双方签署生效,并已开始执行 。

    二、公司与美国高通公司修订芯片采购框架协议

    公司近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国,根据2006年的芯片采购 情况,与美国高通公司修订了《芯片采购框架协议》,本次修订将《芯片采购框 架协议》中的2006年-2007年期间向美国高通公司采购芯片价值提高至约5亿美 元。

    风险提示:

    (1)公司与美国高通公司本次签署的《芯片采购框架协议》是就协议双方合 作意图所作的阐述,不对任何一方构成约束,也不会在协议双方之间设定任何法 律权利或义务。

    (2)公司与美国高通公司双方之间任何确定的交易应以双方签订的长期供货 合同和具体订单为准,公司将根据生产经营情况逐步进行采购,实际执行情况可 能与该《芯片采购框架协议》存在偏差。

    

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