生益科技 300成份股 价值低估
随着科技的快速发展,当前电子产品需求量越来越大,随着3G通信市场启动的临近以及消费类电子产品的快速发展,进一步缩短了电子产品升级换代周期。
作为电子产品基础的覆铜板,未来将保持旺盛的需求量,覆铜板行业由此进入快速发展期。
同时,欧洲PCB产能在不断的向亚洲转移,也拓宽了我国的PCB产业发展空间。随着电路板产品在环保化、薄型化、多层化、高频化等往高端快速发展,覆铜板企业面临着越来越多的技术挑战,技术实力的差异将加快覆铜板业内厂商优胜劣汰,两极化发展趋势明显。
作为行业的龙头,生益科技的研发能力在国内是最强的,各种高性能覆铜板都是国内率先推出的,公司盈利能力一直领先于行业水平,这也体现了其强大的综合竞争力。同时,公司技术实力的不断增强也确保了其维持较高成长性,促使公司从一个国内龙头厂商逐渐向国际领先厂商演变,未来前景看好。
目前公司CCL产能年年持续扩张,今年公司除了本部以外,陕西、苏州和松山湖三地产能都将有新的扩张。到2007年底,预计公司CCL产能将较2001年增长了5倍,销售规模也将增长6倍以上,而这为公司未来几年的增长打下了良好基础。
该股前期涨幅落后于大盘,目前上升通道保持良好,后市有望全面爆发,投资者可适当关注。
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(责任编辑:陈晓芬)