生益科技 科技龙头 启动在即
随着科技快速发展,电子产品需求量越来越大,产品升级换代周期也越来越短。在各个行业中,电子产品的应用将越来越广泛,随着电子行业进入旺季,覆铜板作为电子产品的基础,将保持旺盛的需求量。
目前欧洲产能在不断向亚洲转移,我国的PCB产业发展空间广阔。2006年,我国PCB产业迎来新的高峰,产值达到121.02亿美元,超过日本成为世界最大的PCB生产中心。随着电路板产品在环保化、薄型化、多层化、高频化等不断发展,覆铜板企业面临着越来越多的技术挑战,技术实力的差异将加快覆铜板业内厂商优胜劣汰,两极化发展趋势明显。
作为行业龙头,公司的研发能力在国内是最强的,各种高性能覆铜板都是国内率先推出的,而且盈利能力一直领先于行业,这体现了公司强大的综合竞争力,技术实力的不断增强确保了公司维持较高的成长性,也将促使其从国内龙头厂商逐渐向国际领先厂商演变,未来前景看好。
产能供应不足使公司上半年无法创造更好业绩,对于如此强劲的需求量,公司扩建的松山湖二期在7月份开始量产,而2008年公司还将新增1000万平方米产能,净利润将出现高速增长,进一步确保其作为国内覆铜板行业龙头的领先地位。
近期该股明显有资金进入,后市有望进一步上攻,可密切关注。
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(责任编辑:陈晓芬)