生益科技：产能扩张结构调整共推发展

　　生益科技（600183）松山湖二期已于8月份达产，实际产能可能达到900万平米；苏州二期将于10月份达产，实际产能可能达到900万平米。由此，公司2007年销售规模可能达到3200万平米，较06年增加28%。2008年销售规模可能达到4300万平米，同比增加34％。

　　电子产品的不断更新促进了PCB技术的不断发展，覆铜板做为PCB的基材，也必须不断进行技术进步以适应电子产品小型化、高性能化、高可靠性的要求。公司产品品种丰富，可适用于各种不同类型的用户，广泛应用到PC、家电、消费电子、通讯等领域。公司与下游厂商如西门子、摩托罗拉、索尼、诺基亚、三星、华为等保持着较为紧密的关系。广泛的客户基础可使公司有效避免单一行业波动所带来的风险。公司的多生产线柔性制造能力，可以灵活有效的安排大批量多品种的生产，而不必频繁更换树脂，从而大大节约生产成本。同时，电子产品无铅化、无溴无卤化的趋势也对覆铜板提出了更多的环保要求。公司不断通过技术创新进行产品结构升级，提高产品价值和竞争力。下半年综合毛利率有望得到回升。

　　国元证券分析师杨培龙预计到2008年公司的市场占有率将上升至第4位，07、08年每股收益分别为0.54元和0.72元。作为具有全球竞争能力的国内覆铜板厂商，理应享受行业的平均估值水平，12个月目标价21.6元。给予一般推荐的投资评级。

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