华天科技拟发4400万新股 拟募资59850万元

　　全景网10月25日讯今日华天科技披露了该公司的招募说明书，根据其披露的招募说明书显示，该公司拟发行不超过4400万股新股，发行之后其总股本不超过17400万股，预计发行日起为11月6日，募集资金将投向集成电路高端封装产业化项目，该项目总投资59850万元，建设期为三年，该公司表示，如果此次募集资金未能满足该项目的投资，不足部分将由公司自行解决。

　　据悉，华天科技为国家科学技术部认定的国家火炬计划重点高新技术企业，甘肃省科学技术厅认定的高新技术企业。该公司属于集成电路封装、测试行业，生产的集成电路封装产品主要有DIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT等，近年来，该公司业务增长迅猛，2004、2005连续两年被中国半导体行业协会和中国电子信息发展研究院评为我国最具成长性封装测试企业，集成电路年封装能力从2004年的10亿块增加到2006年的25亿块，同期销售收入从2.15亿元增长到5.13亿元。根据中国半导体行业协会和CCID的统计，公司2005年集成电路封装总数和销售收入位列内资及内资控股封装、测试企业的第三位。

　　该公司的控股股东为天水华天微电子股份有限公司，持有发行人此次发行前50%的股权，而控股股东的全部股东由183名自然人组成，其中肖胜利、刘建军、等16名自然人共持有该公司70.08%的股权，为其实际控制人，根据其2007年6月30日资产负债表显示，截至2007年6月30日，该公司的资产总额为66408.57万元，负债总额为36042.34万元，股东权益总额为30366.23万元，今年1-6月份实现净利润3563.83万元。（全景网/李志锦） 搜狐证券声明：本频道资讯内容系转引自合作媒体及合作机构，不代表搜狐证券自身观点与立场，建议投资者对此资讯谨慎判断，据此入市，风险自担。