上海证券：华天科技具有成本优势的IC封装企业-搜狐财经

上海证券：华天科技具有成本优势的IC封装企业

2007年11月02日14:25 [我来说两句] [字号：大中小]

来源：搜狐证券

　　公司概况

　　主营业务为集成电路封装和测试。公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。

目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP（含TSSOP）、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。

　　行业的发展趋势

　　我国集成电路封测业将保持较快的发展速度。最近WSTS及Gartner等分别预测2008年全球半导体能增长10.2％及8.7％。2008年能够成为半导体景气高点的主要推动力来自包括美国总统大选通常伴随较高的经济增长率，2008年奥运带动中国市场的成长，以及还有多样终端电子产品，如数字电视及微软的Vista操作系统效应逐渐显现，其中存储器将再立新功。我国集成电路产业虽然起步稍晚，经历了一段高速发展的历程。根据中国半导体行业协会的统计，从2001年至2007年上半年，中国集成电路产业收入的年平均增长速度超过30%，中国已经成为全球芯片产业发展最快的地区之一。到目前为止，封装测试业在国内芯片产业链条中所占比例最大。根据赛迪顾问最新发布的《2007年1～6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007年上半年中国内地IC产业总产值为607.21亿元，其中封装和测试业实现销售额327.84亿元，占54%。随着全球集成电路封测产业继续向亚太地区转移，我国的集成电路封测业仍将以较快的速度发展。

　　业务结构

　　表面贴装式封装产品已成为公司主流产品。为了扩大封装规模和提升产品结构，公司在2004年6月至2006年6月实施了总投资为21,047万元的《新型高密度塑封集成电路产业化》项目，公司的封装能力从2004年末的10亿块增加到2007年6月末的30亿块。封装形式和封装类型逐渐丰富，产品结构业发生了较大变化，SOP系列、QFP系列、SSOP系列、SOT系列等表面贴装式产品的封装能力不断增加，占公司营业收入的比例由2004年度的46.61％增加至2007年6月末的62.97%。表面贴装式封装产品已经取代DIP系列成为公司主流封装品种，从而推动公司主业快速发展，进一步提升公司在国内外集成电路封装行业的地位和竞争力。

　　竞争能力

　　成本优势。公司位于我国西部的甘肃省天水市，同位于东部沿海发达地区及外资同行企业相比，具有较强的成本竞争优势：水电气的费用及动力运行费用远远低于同行企业，公司实际电价为0.45元/度，与东部地区0.70元/度以上的电价相比，优势较大；公司在土地、能源、劳动成本及管理成本等方面均处于较低水平；公司能够享受国家关于实施西部大开发的相关优惠政策和所得税减免的优惠。

　　良好的用户关系。公司在保证产品质量和供货周期的基础上，通过各种方式，不断加强与用户的沟通交流，经过十多年的不懈努力，赢得了国内用户的一致好评和信赖。目前，公司已与国内外500多家客户建立了稳定良好的合作关系，主要用户中杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电了有限公司、上海贝岭股份有限公司等均已成为公司的股东，实现了上下游产业的战略联合。

　　技术和人才优势。目前，企业已掌握了SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、PBGA、MCM等集成电路封装技术。近年来，公司通过进一步技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术，研究开发出了QFP、TSSOP、LQFP、QFN、BGA等多项先进封装技术，有力地提升了企业的核心竞争能力。

　　风险因素

　　行业竞争的风险。公司所在的集成电路封装与测试行业属于资金密集型、人才密集型、技术密集型行业，具有较高的市场准入要求。但随着下游集成电路应用行业的迅速发展，将会不断有新的竞争者加入；而且随着国外、台湾等地区的集成电路封装企业不断向大陆产业转移，市场竞争将会升级。如果本公司不能在技术、管理、规模、服务及新产品开发、新工艺改进等方面保持持续的优势，则公司将面临较大的竞争压力。

　　主营业务单一。公司专业从事集成电路封装、测试业务，2004～2007年上半年集成电路封装、测试业务收入占公司营业收入比例分别为99.34％、99.25%、99.53%、99.03%，主营业务集中。

　　盈利预测

　　预计07、08年EPS分别为0.461、0.590元。公司的募集资金项目将在3年内建成达产，目前部分项目已经进入试生产阶段。根据公司目前的生产经营状况和募集资金项目投产进程分析，我们认为公司在未来2年的收入和利润将平稳增长。我们预计07年和08年公司营业总收入分别为640.00百万元和830.00百万元，归属于母公司所有者的净利润分别为80.30百万元和102.70百万元，并预计07、08年的EPS分别为0.461元和0.590元（具体见附表1）。

　　估值基准

　　询价估值。我们认为结合公司的基本面和募集资金建成后产生的效益情况，我们预计公司IPO发行价将在8.85～10.62元，相当于公司的06年EPS的25～30倍市盈率。

　　上市首日价格估计。根据目前电子元器件行业的中小板上市的估值情况，我们认为公司上市的定位将在我们预期的07年EPS的50～60倍市盈率之间，即上市首日的定价为：23.05-27.66元。