铜峰电子:公布董事会决议暨召开临时股东大会公告

    安徽铜峰电子股份有限公司于2008年1月9日以通讯表决方式召开四届二十二次董事会，会议审议通过如下决议：

    一、同意公司控股子公司铜陵市峰华电子有限公司增加设备投入约1400万元，用于提高SMD小型化产品的生产规模。

    二、通过关于增加公司控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司(注册资本为1250万美元，公司出资占其注册资本的75%，下称：铜爱公司)注册资本的议案：铜爱公司拟增购一台分切机，将由公司与韩国SKC株式会社按出资比例，共同增加铜爱电子注册资本200万美元，其中公司将对其增资150万美元。

    三、同意程荣顺辞去公司副董事长职务，推选王晓云为公司副董事长。

    四、通过关于提名应建仁、李建华为公司第四届董事会董事候选人的议案。

    五、同意公司为铜爱公司在中国工商银行铜陵分行流动资金贷款2800万元人民币提供连带责任担保，期限为3年；铜爱公司为公司出具了反担保承诺函。

    截至目前，公司累计对外担保实际发生额为14570万元人民币(不含本次担保)，全部系为控股子公司提供的担保，公司无逾期对外担保。

    董事会决定于2008年1月25日上午召开2008年第一次临时股东大会，审议以上第四项议案。