方正科技:真诚沟通 与投资者共享成功

　　方正科技投资者关系管理系列活动之九??PCB产业园巡礼

　　打造受人尊敬的PCB企业

　　方正科技PCB价值体系

　　目标：致力于打造最受尊敬的PCB企业；

　　定位：致力于为客户提供一站式服务；

　　动力：致力于围绕客户的永续的技术创新；

　　根本：致力于建设业内最具激情和坚韧不拔精神的团队；

　　责任：致力于在绿色集约的环境中谋求企业持续发展。

　　方正科技PCB??打造受人尊敬的PCB企业是我们矢志不渝的目标。

　　引言：

　　2008年2月29日上午，珠海市政府重点建设项目，方正科技集团股份有限公司（600601.SH）投资建设的方正PCB产业园在珠海隆重举行开园庆典。方正PCB产业园是一个集高、精、尖PCB、封装基板产品生产及PCB技术研发为一体的产业新集群，该产业园由方正科技利用2007年配股募集的7亿元资金以及自有资金全资投入建设。

　　2003年，方正科技收购原珠海多层从而正式切入PCB产业。5年来，方正PCB业务的快速发展佐证了方正科技向产业链上游高附加值环节扩展的发展战略，大幅提高了方正科技的利润及现金流收入。方正PCB产业园项目于2006年3月开始勘探工作，2006年8月开始主体厂房施工建设，园区主要企业在2007年8月和11月试产，整个园区在2008年2月全面交付使用，是PCB业务作为方正科技IT产业重要战略业务单元的直接体现，也是方正科技积极快速利用募集资金投入做大做强PCB产业的重要一环。

　　一、方正科技PCB产业园

　　（一）方正科技PCB产业园项目介绍

　　1、园区概况

　　珠海方正科技PCB产业园坐落在珠海市斗门区珠港新城西部，距珠海机场仅20分钟车程，占地231亩，总建筑面积16.3万平米，整个园区注重生态环境的规划，绿化面积在40%以上。作为珠海市政府重点建设项目的珠海方正科技PCB产业园是一个集先进高效、节能环保、园林生态型、智能化管理为一体的高起点、高标准、高品位的工业园。

　　珠海方正科技PCB产业园内设三家生产工厂（包括HDI生产、封装基板生产以及快板综合服务）及一所PCB技术研究院，是PCB业务作为方正科技IT产业战略业务单元的直接体现。主要产品为：高阶HDI板、IC载板、系统板及多品种、小批量的研发用板。

　　2、园区内主要项目

　　园区内最大的项目是设计产能40万尺/月的高阶HDI（高密度互联印刷电路板，一种高端的PCB板）厂，该厂已于2007年11月试产，该厂房面积3.8万平方米，设备投资要超过1亿美元，主要设备均属行业内最先进的设备，如德国ATOTECH的水平电镀线，日本三菱的激光钻机以及日本日立的机械钻机。HDI厂还建立了完善的实验室，拥有业界先进的实验设备，为生产可靠性的高阶HDI产品提供了质量保证。HDI厂倡导创新突破，在设备选型上充分考虑到高端HDI板的设备需求，产品有FV（填铜）HDI板，ELIC（任意层互连）HDI板，保持技术的先进性，以满足高端手机及数码相机等产品对电路板的要求。HDI厂将在2008年底至2009年上半年逐渐达到设计产能。

　　园区内最先进的项目是珠海越亚封装基板技术有限公司，它是一家由方正科技珠海多层与以色列共同投资的合资公司，2007年8月试产，主要生产纤薄、细小及多功能的封装基板，包括可替代QFN的tsCSP和替代PBGA的Coreless等产品，主要客户群将面向国际领先的半导体生产及封装测试公司。

　　另外一个是为客户提供 “一站式纵深服务”快板厂，专注于为核心客户提供样板快速供应服务。快板厂首期集中在系统板领域，月产3000款快板订单，并逐渐发展成为全方位的快板供应商。珠海方正科技多层快板厂矢志成为中国最具竞争力的快板厂，为客户快速占领市场创造最大价值，该厂于2008年中期投产。

　　园内还有一家方正PCB技术研究院，参与合作学校包括香港理工大和重庆大学。主要定位于围绕客户的要求进行技术专题攻关和研究、进行PCB行业的培训、咨询以及和高校联合的学位教育、对外参加重大学术论坛、展会等以及提供中立的第三方检测和实验服务，该研究院于2008年上半年投入运作。

　　（二）PCB产业园建设理念

　　在该园区建设之初，方正科技就秉承了如下的规划建设理念，那就是展现方正的良好品牌形象，秉承方正对社会的责任，秉承以人为本的理念，建设成为高效、节能环保、园林生态型、智能化管理为一体的现代化园区。

　　1、总体布局

　　从总体布局上，园区功能分区明确，生产区、公设配套区、办公研发区、生活配套区等区域上相对独立，这样便于运行管理，人流物流有条不紊。同时，通过5条架空连廊又把相关单体联系在一起，不仅满足了各分厂之间设备共享通道需要、解决了物流需要，也为客户参观提供了方便；

　　两栋厂房体量庞大，单层面积逾2万平米，层高8米，2层，庄重而不失现代感的研发楼将两栋宏伟的厂房连成一线，给人树立了方正公司的良好品牌形象；在整个园区的景观设计上也处处体现方正文化，园区整体绿化率高达40%，园区景观设计荣获“中国工业企业设计第三名”。

　　2、环保节能

　　在对社会的责任上，节约资源、环保、节能，是方正人一贯的宗旨。

　　PCB行业是一个耗水大户，节约水资源，无疑是能作的最好的贡献，为此，投资400万，修建了引水及水库水处理工程，调用7公里外地表水作为生产使用，节约市政供水。PCB行业同时也是污染大户，投资3000万，把各种废气、废水、浮尘予以高标准（细分类）、超要求（高于环保要求）处理；公司把废水分为22类，便于分类处理，尽可能把所有的污染因子都得到处理，这样虽然无形中加大了初始投资，但是相对于污染的降低，却是值得的。在国家大力提倡节能降耗的同时，我们追加投资600万，把废水深度处理，回用至生产线、生活冲厕用水、道路浇洒、景观用水等(回用率可达70%），空压机余热回收，减少了热能排放，充分用作员工生活热水热源，采用环保冷媒机组，锅炉清洁柴油的使用以降低对大气的污染，荔山涌河道治理，改善水质、排洪疏堵、为周边地区市政改善，等等，都是公司对社会责任的体现。公司同时还自愿进行了洁净生产审计，查缺补漏。

　　3、以人为本，营造良好的工作、生活环境

　　PCB是生产环境差，工作辛苦的制造业，因此，坚持以人为本的理念才是长久发展、持续发展的根本。在办公环境上，车间里非洁净区都安装了舒适型空调，以利于废气排放、新风补充。宽敞而整洁的工厂，5s的管理为员工的愉快工作提供了硬件设施。同时在生活配套上，公司把生产节约的用地用作不产生效益的生活配套，而且配套很完善。

　　4、人才培养

　　人才培养，持续发展是以人为本的又一体现。香港理工大、重大、方正成立合资研究院，除了服务于行业外，更重要的作用是对公司员工进行专业培训，学位教育，提高他们的学历，给他们创造更多的提高自己的空间。这样才能持续发展。

　　5、建筑智能化

　　现代化工厂除了体现在建筑装修外观外，还有一个最重要的是体现建筑智能化上，整个园区四周设置了红外监控仪，各种出入口都装有安全摄像头，所有的公用设施全部可以智能化，在一个信息中心的监控平台下即可了解所有设备数据信息、调整运行参数。同时整个园区的消费、安防、考勤等自动化智能业务，均可通过一卡通完成。

　　（三）PCB产业园未来愿景

　　作为珠海市政府重点建设项目的珠海方正PCB产业园达产后，方正科技PCB业务将在未来三年内努力达到年产值20-25亿元，公司PCB行业也将成为国内PCB行业排头兵的有力竞争者，同时将增加利税过亿元，在珠海当地吸纳就业5000人。公司2003年收购原珠海多层从而正式切入PCB产业，到目前PCB已经成为公司重要的利润增长点，大幅改善了公司的利润及现金流结构。

　　园区建设及其中的HDI项目是公司最近一次的配股募集资金项目，由于资本市场等原因，公司配股募集资金至2007年1月才到位，为了不影响公司PCB产业园建设进度，公司以自有资金，通过银行贷款，先行开始建设该产业园，至2007年公司募集资金到位，公司随即很快采购设备，进入了调试生产阶段，最大限度的减少了PCB产业园的建设时间。

　　公司PCB产业园的建成，也将有力促进珠海富山工业区PCB产业群聚集效应的形成，提高富山工业区的整体竞争力，带动周边经济发展；同时将为珠海斗门区增加财政收入及提供工作岗位做出贡献，进而为助力珠海经济增色。

　　二、方正科技PCB产业发展历程

　　（一）方正科技PCB产业介绍

　　方正科技PCB产业是公司战略的关键一环，公司2003年收购原珠海多层从而正式切入PCB产业，截至2007年，5年的快速发展落实了方正科技向产业链上游扩展的发展战略；同时大幅提高了方正科技的利润及现金流收入。方正PCB发展战略为国际化客户提供一站式、全方位的产品与服务，有选择的进入产品细分市场。

　　（二）方正科技PCB企业定位

　　公司自2005年提出PCB发展战略以来，通过对全球PCB市场的全面了解，深入分析，结合PCB发展趋势，锁定未来客户目标市场，对PCB产业企业进行了资源整合，对企业进行清晰、准确的定位。

　　珠海方正科技多层电路板有限公司主要生产高密度互连板（HDI）、高多层系统板、选择性电厚金板、高端卡板；公司将紧紧围绕着自己的核心技术，参与方正PCB事业的分工，形成以6-16层板为主，成为中高端PCB生产基地，持续地进行技术管理和企业管理的创新实践，坚定为民族品牌争光的志向，将公司建设成为最优秀的系统板供应商。

　　珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司主要设备均属行业内最先进的设备，如德国ATOTECH的水平电镀线，日本三菱的激光钻机、日本日立的机械钻机等，尽全力把HDI事业做大做强，为实现公司PCB发展战略做出应有的贡献，成为中国电路板行业HDI领域的卓越供应商。

　　珠海越亚封装基板技术有限公司主要生产纤薄、细小及多功能的封装基板BGA，包括可替代QFN的tsCSP和替代PBGA的Coreless等产品，珠海越亚的主要客户群将面向国际领先的半导体生产及封装测试公司。该公司已经获得其中部分客户的质量认证，进入批量生产阶段。

　　重庆方正高密电子有限公司主要面对高端市场及西南、西北的区域市场，定位于背板、软硬结合板生产为主，同时为客户提供一站式贴装服务。

　　杭州方正速能科技有限公司产品主要为双面及多层印制电路板，公司致力于2-6层板的制作，尤其是手机行业的配套按键板和电池板的制作，以及电子设备、工业仪器、仪表、无线领域的高频板等的制作。

　　珠海方正科技多层快板厂是公司PCB“一站式服务”市场战略的重要组成部分，专注于为核心客户提供样板快速供应服务。珠海方正科技多层快板厂矢志成为中国最具竞争力的快板厂，为客户快速占领市场创造最大价值。

　　方正PCB技术研究院，参与合作学校包括香港理工大和重庆大学，主要定位于围绕客户要求进行技术专题攻关和研究，及PCB行业培训、咨询等业务。

　　（三）方正科技PCB所处行业地位

　　近年来欧美、日本等发达国家逐步将PCB生产转移到发展中国家，2007年亚洲地区（不含日本）PCB产值达到250亿美元，在全球市占率已超过五成，亚太地区已经成为全球PCB产业成长的重心，其中，兼具成本和市场优势的中国大陆，已成为在大环境转变中最具有成长性的市场。方正科技抓住全球电路板产业向中国大陆转移的发展机遇，通过并购方式顺利进入PCB行业，五年来成绩斐然。

　　2007年方正科技PCB在中国内资PCB企业销售收入排名第三，处于第一梯队行列；年增长速度66%，远高于行业8%的平均增长速度，是国际性PCB企业最强有力的市场挑战者之一。未来三年，预计公司PCB年复合增长达41%，到2010年争取实现中国内资PCB企业销售收入排名前三、全球PCB排名第四十八位的目标。

　　三、HDI行业的需求情况分析

　　1、通讯用HDI产品的市场情况：

　　HDI 主要用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、高端计算机、网络通讯、汽车电子等产品，其中手机为HDI 是最大的应用领域。由于手机组装空间有限，以及产品轻薄短小对板厚所造成的限制，HDI板成为手机目前最主要的应用。

　　1)全球手机市场状况

　　手机行业成长带动HDI 的需求总量成长：从2004年至2007年全球的手机出货量分析，手机的增长率在15%-20%。此外，3G和高端智能手机作为“个人多媒体中心”的应用，其功能不断增加，进一步带动手机的技术升级和更新换代，使HDI手机板从一阶向二阶、二阶向三阶发展。在HDI手机板的更新换代过程中，由于手机使用已非常普及，使用量巨大，单纯的替代需求就能带动HDI 产值（高阶产品价格更高）成长。

　　据韩国投资证券公司分析师预测称，2008年全球手机出货量将达到13亿部，比2007年增长11.8%。

　　全球手机出货预测（亿部）

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　　2007年全球五大手机厂出货量（亿部）

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　　[资料来自IDC]

　　2)国内手机市场状况

　　国内手机厂商在去年整体反弹后，今明年有望继续保持增速，并且在华为、中兴等企业连续签订国际手机订单的先期突破后，更多国内手机厂商将跨入高端手机的国际舞台，对本地高端PCB的需求迫切。

　　据iSuppli，到2007年底，中国的国产手机出货量已达到1.87亿部，比2006年的1.53亿部增长22%。同时，来自灰市供应商的出货量达5100万部。IDC预测，2008年中国国产手机出货量将增至2.05亿部。

　　国产手机出货预测（亿部）■

　　[资料来自IDC]

　　2、轻薄型笔记本电脑用HDI产品的市场情况

　　1)全球电脑市场状况

　　HDI板近几年迅猛成长，主要来自于手机及IC封装的应用，而下一波的增长将是来自于笔记本电脑的应用。HDI板由于具有薄形、线路密度高的特性，符合消费者对于手机短小轻薄的需求。至于笔记本电脑目前仍以多层板为主，但是随着笔记本电脑整合无线网络、蓝牙等更多功能模块后，对体积量薄、易于携带等要求日益增加，对于线路的密度要求也随之提升，因此，对HDI板应用需求将有大幅度的增加。

　　根据IDC的预测，2008年全球PC出货量为2.844亿台，至2011年时，全球PC的出货量将达到3.567亿台。相比台式电脑，笔记本电脑使用的HDI板面积较大，笔记本电脑的出货量稳定增长，势必带动HDI板的市场需求。

　　全球电脑出货预测（万台）

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　　[资料来自IDC]

　　2)国内电脑市场状况

　　根据IDC《中国PC市场2007～2011年预测与分析》报告，2007年中国市场PC出货量达到2700多万台，较前一年增长19.9%，占全球出货量的10.1%，保持了亚太地区（不含日本）最大、全球第二大PC市场的位置。IDC预计未来五年中国PC市场的年复合增长率为13.2%，到2011年出货量可达到4280多万台，将继续位居亚太地区市场第一。

　　国内电脑出货预测（万台）

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　　[资料来自IDC]

　　3)方正科技HDI工厂的投资情况和产能规划介绍

　　公司PCB产业园区中最大投资就是建设一个高阶HDI厂：一期投资8.5亿，其中建安部分为4.5亿。该工厂产能规划：一期规划主要是以1阶HDI产品为主（50%以上），2、3阶HDI产品为辅，产能规划为20万尺/月，目前实际产能已达到设计值。二期规划以2、3阶产品为主，产能规划为30万尺/月，总产能达到50万尺/月。

　　5月24日，随着三部委联合发布了《关于深化电信体制改革的通告》，中国电信业新一轮重组改革的大幕正式拉开，这也意味着中国移动通讯行业马上要迎来3G时代，3G手机终端的需求会爆炸式增长。公司的HDI产品主要目标客户就是手机终端厂商，公司也在业内积累了相当的客户资源和经验，面对3G手机需求高峰的来临，公司HDI产品会积极全面准备，争取取得销售业绩的大幅增长，为投资者创造更大回报。