长电科技：握有业绩增长新“引擎”

　　⊙本报记者 吴耘

　　人民币对美元汇率的快速升值、原材料能源涨价、人工成本增加、市场疲软等一系列困难，对有着大额境外销售的电子器件制造企业江苏长电科技股份有限公司而言无疑是极大的挑战，公司主营业务能否继续保持较好的增长态势？记者采访了包括技术总监梁志忠在内的公司相关高管。

　　梁志忠表示，面对日趋严峻的经济环境，公司立足科技创新，以新技术带动产品结构升级，特别是公司新设立的Sip（系统集成封装）事业部，将成为继WLCSP、FBP之后公司业绩增长的又一引擎。

　　公司董秘朱正义介绍，长电科技利用掌握的Sip核心技术，已成功开发了Micro SD card；HD - SIM card 128MB；LGA?10L (5*5)；BGA?64B (18*18)；BGA?112B (10*10)；USB Key module；Micro SD 电视卡；Micro SD + SD转接卡的高容量闪存卡；Micro SD + USB转接器的高容量闪存卡；USB Driver等一系列Sip产品，这些产品已经和正在得到相关客户的认证，其中Micro SD card；HD - SIM card 128MB已批量供货，受到客户的欢迎。目前，长电科技的Sip产品已经具备月产600万片的产能。其与IC产能柔性的互补配制凸显公司进可攻退可守的战略布局。公司目前正着力于Sip研发团队建设和产品的市场开发，如果产能全部释放，长电科技的主营业务将会是几何级数的增长。

　　梁志忠表示，尽管目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，但当SiP技术被封装企业掌握后，产业格局将发生改变，封装业的产值将会出现一个跳跃式的提高。因为核心技术在手，长电科技也就最有希望在封装代工行业中脱颖而出。SiP将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后道加工厂的状况，从而引领封装产业升级。

　　关于系统级封装技术Sip

　　系统级封装技术Sip是实现未来芯片和电子产品小型化、高性能、高可靠性和低成本的重要途径，是未来电子技术发展的重要方向之一，目前已成为国际上研究的热点（日本为此专门成立了Sip协会），并逐渐开始产业化应用。鉴于国内产业对该先进封装技术的巨大需求，而研究刚刚起步的现状，为加快推进中国先进封装技术的发展，国家发改委将设立“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”。长电科技已与中国科学院微电子研究所、中国科学院深圳先进技术研究院、清华大学、深南电路有限公司联合组织了申报，拟以长电科技目前的Sip生产线为基础作为国家工程实验室的实验基地，发挥各方优势从事自主知识产权的系统级封装关键技术研究。目前，系统级封装技术已纳入国家中长期科技发展规划重大专项。