日月光上海厂上市资产将为封装材料业务

　　为了防止与台湾母公司日月光半导体出现同业竞争，日月光半导体（上海）有限公司将主要以半导体封装材料业务在A股上市，而台湾主业主要集中在封装测试。《第一财经日报》昨天从台湾地区日月光集团获悉上述消息。

　　日月光半导体(上海)与集团业务往来密切。

　　日月光集团表示，过去集团一直提供一元化服务，集中提供材料与封装测试服务，但目前正改变这一做法，由客户指定采购。事实上，日月光半导体(上海)目前对外销售（不是面向集团自身）的比重已由过去低于10%提高到30%。随着新的存储器客户增加，将进一步降低对集团的依赖。

　　日月光挂牌大陆A股将有利于其规避汇率风险。因为目前其应收账款以美元为主，而大陆生产应付账款为人民币，在前者贬值、后者升值的背景下，日月光营收正遭遇双重挤压。该公司没有解释这一风险，仅强调发行A股是为了获得资金，并利用员工认股等方式为公司发展留住人才。

　　赛迪顾问半导体产业资深分析师李珂给《第一财经日报》提供了另一个理由：2008年全球半导体产业整体处于低潮，即使是高于全球年均增速几乎3倍多的大陆市场也是一片暗淡。上半年大陆半导体产业增长速度仅在9%左右，去年则高于30%。“不过，其中封装测试业仍然保持着稳定增长。”他认为，这也许正是日月光此时寻求挂牌的理由。

　　大陆几家对手的挂牌，也同样刺激了日月光半导体的神经。大陆最大封装测试企业江苏长电科技早已挂牌多年；去年江苏南通富士通微电子、西北甘肃天水华天微电子旗下控股子公司华天科技均成功IPO。尽管它们规模上落后于日月光，但融资渠道的打通为它们奠定了竞争基础。