金风科技H股下周招股 最多集资90亿港元

　　据香港媒体报道，金风科技5月31日就H股发行在香港举行投资者推介会，称本次上市拟募资最多90.92亿港元。

　　据出席推介会的投资者透露，金风科技将于下周一（6月7日）开始招股，招股价为19.8港元至23港元，据初步招股文件显示，金风拟发行3.95294 亿股H股，当中90%为 国际配售，其余为公开发售，集资最多90.92亿港元，以每手200股，入场费约4646.41港元。

　　金风科技称此次集资所得近40.2%用于建设生产基地及扩大业务；近14.6%用于设计及发展更多先进的风力轮机发电机；近24.1% 用于拓展国际市场，包括美国、澳洲及欧洲。

　　据初步招股文件显示，截至12月底止的07至09年，金风科技盈利分别为6.24亿元、9.06亿元及17.45亿元，营业额分别为30.89亿元、64.17亿元及106亿元，而公司预测截至2010年12月底止年度净利不少于约22.35亿元。

　　金风科技将于6月22日挂牌，保荐人为中金、花旗及海通香港。