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金风科技H股下周招股 最多集资90亿港元

来源:21世纪网-《21世纪经济报道》
2010年06月01日11:22
  据香港媒体报道,金风科技5月31日就H股发行在香港举行投资者推介会,称本次上市拟募资最多90.92亿港元。

  据出席推介会的投资者透露,金风科技将于下周一(6月7日)开始招股,招股价为19.8港元至23港元,据初步招股文件显示,金风拟发行3.95294 亿股H股,当中90%为 国际配售,其余为公开发售,集资最多90.92亿港元,以每手200股,入场费约4646.41港元。

  金风科技称此次集资所得近40.2%用于建设生产基地及扩大业务;近14.6%用于设计及发展更多先进的风力轮机发电机;近24.1% 用于拓展国际市场,包括美国、澳洲及欧洲。

  据初步招股文件显示,截至12月底止的07至09年,金风科技盈利分别为6.24亿元、9.06亿元及17.45亿元,营业额分别为30.89亿元、64.17亿元及106亿元,而公司预测截至2010年12月底止年度净利不少于约22.35亿元。

  金风科技将于6月22日挂牌,保荐人为中金、花旗及海通香港。
(责任编辑:黄珂)
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