【财新网】(实习记者 白琳)证监会发审委于8月13日公告,将于本周三(8月18日)审核中国工商银行(601398.SH/001398.HK,下称工行)250亿可转债发行计划。
工行发行不超过250亿元A股可转债的方案今年3月经董事会审议通过,并在5月18日股东大会上通过。
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果顺利过会,选择好时间窗口,工行可转债有望在本月底或下月初发行。工行再融资计划除了250亿可转债,董事会还在7月底通过了A+H两地配股融资450亿的方案,仍有待股东大会和有关监管部门批准。
中行的400亿可转债发行之后,可转债融资受到市场认可,可转债发行成为解决银行股再融资压力的最好途径之一。
同时,可转债市场规模迅速由100亿扩容到500亿。工行的250亿可转债,又将是可转债市场上的一个“巨无霸”。
中金报告表示,股市表现不佳,银行信贷趋紧,管理层担心债券融资对股市的影响等,都为转债融资创造了良好的市场环境。转债融资具有对股市冲击小,股本摊薄少,发行时间窗口灵活,需求群体多元化等方面的优势。
截至2010年3月底,工行核心资本充足率9.58%,资本充足率11.98%,在几大行中最高。