提高资本充足率 工行周五发220亿次级债

　　每经记者 张玮 发自北京

　　9月7日，中央结算公司网站公告称，工行将从本月10日开始发行220亿元人民币定息次级债，发行对象为银行间市场成员。此次发债集资所得将用于充实附属资本，提高资本充足率，发行次级债已经得到银监会及人民银行的批准。

　　据悉，工行本

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　　以上两个品种的次级债均采用固定利率方式，票面年利率将通过簿记建档、集中配售的方式确定，在债券存续期内固定不变，采用单利按年计息，不计复利，逾期不另计利息。本期债券付息兑付方式为每年付息一次，于兑付日一次性兑付本金。

　　公告信息显示，本期债券引入回拨机制，发行人与簿记管理人将根据本期债券发行申购情况，在计划发行规模内，确定本期两个债券品种的具体比例与发行规模。

　　此次发行的联席主承销商分别是中信证券、中金公司和瑞信方正证券。根据中诚信国际信用评级有限责任公司的评级结果，本期债券的信用级别为AAA级，发行人主体评级为AAA级。

　　记者了解到，由于工商银行资产持续增长，风险资产规模也随之扩大，资本充足率相应有所下降。

　　截至2010年6月末，工行资本充足率为11.34%，核心资本充足率为9.41%，分别较2009年末下降0.49个百分点和1.02个百分点，距银监会对大型银行11.5％的新资本充足率监管要求仍有差距。

　　今年4月，工行在发布的《2010年至2012年资本规划》显示，该行计划年内将资本充足率维持在12.4%左右，拟将明后年资本充足率维持在12.3%左右；同时，计划年内核心资本充足率维持在10.2%左右，明后年核心资本充足率维持在10.1%左右。

　　值得注意的是，工商银行在2008年10月股东大会审议通过了在2011年底前发行不超过1000亿元人民币次级债的议案，而该行在去年已经发行了400亿元次级债。近期，工行启动了250亿元A股可转债发行，所得资金将用于补充资本，同时，该行还力争年内完成总额达450亿元的A+H配股融资。