康强电子(002119)20日公布了非公开发行预案。公司拟非公开发行不超过5700万股,发行价格不低于11.09元/股,拟募集资金总额不超过6.32亿元。本次非公开发行的发行对象为包括公司实际控制人之一郑康定在内的不超过十名特定投资者。
郑康定将以现金认购不低于本次发
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行股份总数的5%。公司此次募集资金将用于投入“年产3000万条高密度集成电路框架(QFN)生产线项目”和“年产50亿只平面阵列式LED框架生产线(一期)项目”。
根据方案,年产3000万条高密度集成电路框架(QFN)生产线项目总投资31,100万元,项目建成后将形成年产3000万条QFN产品的生产能力。预计达产后本项目年新增销售收入60,000万元,净利润8,540万元,预计项目内部收益率为27.12%。年产50亿只平面阵列式LED框架生产线(一期)项目总投资28,850万元,建成LED框架生产线,项目建成达产后形成年产50亿只平面阵列型LED框架产品的产能,为LED显示、背光、照明用封装测试企业提供达到国际先进水平的框架。目前,公司已基本完成研发,急需进行产业化扩产,以实现大批量生产。预计本项目达产后,项目年新增销售收入35,000万元,净利润6,429万元(按25%所得税测算),预计项目内部收益率为24.66%。(王荣)
(责任编辑:王洪宁)