定增募资6亿投高精度电子铜箔

　　超华科技（002288）公告，公司将通过非公开发行方式向不超过10名特定对象定向发行不超过4120万股，募资不超过6.1亿元，投资年产8000万吨高精度电子铜箔工程和广东省电子基材工程技术研发中心项目。

　　该项目建设将使公司发挥PCB行业垂直一体化产业链优势，满足公司CC L生产对高精度电子铜箔的自用及市场需求，培育新的利润增长点。项目建成达产后，可实现年平均销售收入8.69亿元，利润总额1.69亿元。

　　据悉，高精度电子铜箔主要用于超薄、超厚、多层、柔性PCB制造以及高级锂电池产品等。据统计，2009年我国电子铜箔的生产量为12.6万吨，占世界电子铜箔产量的30%。预测到2011年，我国内地铜箔厂家所生产的电子铜箔产量将达到20万吨，成为世界第一大电子铜箔生产地区。

　　超华科技本项目建成后，可生产的电子铜箔产品覆盖了35μm-8μm的高中低端电子铜箔产品。其中，部分产品可用于满足公司自身CCL、PCB生产需要，进一步发挥公司产业链优势，其余产品对外销售。（杨涛）