环旭电子上市后将择机推股权激励

　　⊙记者 李锐 ○编辑 邱江

　　“我们从台湾下市、到大陆来上市的主要原因有二：其一，为了吸引更多的大陆人才；其二，为了结合大陆资本市场支持公司长期的发展。”昨日，首家登陆大陆主板的台湾电子设计制造服务企业环旭电子的总经理魏镇炎在本报中国证券网路演现场表示，公司员工80%都在大陆，生产制造也有90%在大陆，但目前大陆的员工却无法享受台湾上市公司的股权激励，这对于人才稳定和招募有不利影响。公司上市后会择机推出股权激励计划。

　　众所周知，电子制造服务行业是台湾具有国际竞争优势的产业。作为台湾日月光集团旗下电子设计制造服务业务板块的核心企业，环旭电子本次IPO网上路演吸引了无数投资者的关注。公司管理层和主承销商长城证券围绕诸如募集资金投向、超募资金的使用、公司的竞争优势和行业前景等热点问题，与投资者进行了交流。

　　公司表示，多年来，环旭电子秉承“以客为尊”的经营理念，在与国际大型品牌商苹果公司、Motorola、Intel、IBM以及联想等的合作过程中，建立并完善了以客户为导向的“定制化”管理体系，为客户度身定制差异化、整体化的制造服务，建立与品牌客户共同发展的基础。公司在主要产品领域具有明显的研发与设计优势，尤其在微小化技术的长期积累与持续投资，使得环旭电子在电子设计、制造与服务行业中优于同业。本次IPO募集资金主要投向无线通讯模组重点技改项目和研发中心建设项目。

　　研究机构IDC的数据显示，2010年全球市场WiFi子行业设备销售额约为50亿美元；未来五年全球市场WiFi子行业设备销售额将由2011年的65亿美元增至2015年的152亿美元；2009年至2015年年均复合增长率将达24.92%。在未来销售高速成长的大环境下，公司在通讯产品方面的业绩将有望超出市场成长率。

　　公司管理层表示，与Intel合作推出的固态硬盘将可运用在超级本（Ultrabook）上，随着笔记本电脑未来兼顾轻薄短小及高效能的趋势，未来引爆的换机潮将带来公司营收的爆发性成长。今后，环旭电子将顺应潮流，努力成为电子设计与制造服务业的领导者，经由与客户、科技行业顶尖伙伴携手合作，以创造一个最具竞争力的服务方案，力争成为最具竞争力的高科技代表企业。 (来源：上海证券报)