三星使出“杀手锏” 谁将成为苹果新欢?
原标题 [三星使出“杀手锏” 谁将成为苹果新欢?]
停止供货、零件涨价 三星使出“杀手锏”
一边是不断向对手发起诉讼,一边是在高端智能手机市场逐渐超越。
今年,苹果和三星这对冤家之间的战争似乎已经成为了大家茶余饭后的议论焦点。
继苹果今年不断寻求去三星化道路之后,后发制人的三星终于主动出击,从今年10月份开始停止向苹果供应液晶显示屏。近日,三星又决定停止向苹果iPad和MacBook供应电池。
对于在产品零部件上过于依赖三星的苹果来说,三星强硬的做法,让苹果开始寻求新的三星“接班人”。
局势
争端升级
三星采取“武力”镇压
作为目前最火的两家科技公司,三星和苹果间既合作又竞争的关系一直是今年业内的一大看点。
近日,两家公司之间又被爆出分裂加剧,与以往苹果一直在努力去三星化不同,这次三星主动出招采取“武力镇压”,停止了对苹果iPad和MacBook笔记本的电池零件供应。
作为苹果移动终端设备显示屏的最大供应商,三星决定从今年10月份起就停止为苹果供应液晶显示屏。近日,三星又突然停止为苹果iPad和MacBook笔记本供应电池零件,并对其他部分供应零件进行了涨价。
三星向苹果供应的零部件远不止这些。据了解,三星拥有较为完整的手机制造产业链,包括上游的CPU、存储芯片、显示面板等关键零部件,中游的手机设计、组装制造,下游的销售渠道等。苹果产品的多个核心部件包括CPU、芯片等都在不同程度上依赖于三星。
去三星化
苹果面板、CPU换厂商
对于三星此次的强硬态度,苹果似乎早在意料之中。因为从今年初开始,苹果就在逐步进行着自己的去三星化进程。
从今年3月开始,苹果就在试图减少产品设备对三星部件的依赖。这其中包括将部分DRAM与NAND Flash订单转向东芝、海力士和尔必达后,从iPhone4开始已经不再采购三星液晶面板。
同时,苹果新一代iPhone的面板采购依然将三星排除在外,而是采用了韩国LGD,以及日本的Japan Display与夏普。同样对于iPad mini的面板订单,LGD、夏普以及来自台湾的友达成为最终的入围者。
更在早些时候,苹果还与台湾半导体公司TSM签署了合作生产第二代移动CPU的协议书。
根据协议,TSM将从2013年起受委托生产用于iPhone和iPad的移动CPU。
移动CPU是在平板电脑和智能手机上用于启动应用程序的核心部件。
分析
厂商青黄不接 苹果甩三星还得等两年
可以预见,三星与苹果之间的竞争将成为未来一段时间内智能手机市场的竞争主线。数据显示,全球手机产业99%的利润被三星、苹果瓜分;尤其是在高端智能手机市场,三星和苹果公司的市场份额已经超过90%。
虽然苹果、三星各有盘算,但是面对三星强大的手机制造体系,苹果的去三星化进程似乎并没有那么顺利。
一位电子产品专业人士告诉记者,产品的生产往往需要一定的周期,由于新产品很快即将面世,但夏普等新面板供应商采用IGZO技术的新面板量产速度有些推后,苹果2012年底预计出货5000万台,新一代iPhone可能出现短期内缺货的局面。
因此,迫于目前产品推出计划紧凑,对于研制新型部件分身乏术,目前与三星签下的订单只能是有增无减:2011年总计78亿美元,预计到2012年底将达到110亿美元。
“目前合同交易额在97亿美元左右。”一位三星高管向媒体透露了这一机密信息,“但是之所以预计年底将升至110亿美元是因为苹果计划发布iPad mini,以及MacBook Air电脑出货量将显著上升,这些都需要三星性能优越的固态存储驱动器。”
业内人士认为,苹果在标准品方面的替换相对容易,但在核心零部件等问题上苹果暂时还不能摆脱对三星的依赖。
“此次苹果被迫接受三星在移动处理器方面的提价,也说明了这一问题。不过等到2014年,苹果将可以基本摆脱对三星电子的依赖,但是在这期间,双方竞争关系发生变化的可能性很大。”该业内人士称。
猜想
谁将会成为三星“接班人”?
除了积极和苹果接洽合作事宜之外,苹果也在积极寻找着三星的替代者。
首先获益的就是如夏普、LG等面板制造商。因为苹果已经不断地减少三星iPad屏幕订单,并从夏普和LG那里增加订单数量。最新消息称,夏普将为LCD工厂投资10亿美元,这笔资金将扩大LCD工厂的产量,以满足苹果iPhone屏幕的需要。
此外,苹果iOS设备中使用的ARM处理器都是三星生产出来的,为了减少对三星的依赖,最近几年苹果开始不断向台湾TSMC(台积电)公司示好,希望TSMC能提升良品率,最终替代三星的位置。
在近日公布的一份报告中显示,苹果对芯片的需求量非常巨大,iPhone和iPad每年所需的CPU数量多达2亿。这要求台积电提供至少20万12英寸晶片方能满足苹果的需求。
报告还表示,如果苹果和台积电达成协议,那么必将会造成台积电原来的客户(例如Altera、高通、英伟达等)的恐慌,他们害怕苹果的强势介入会占了台积电大部分的订单。
其实在芯片方面,苹果的选择远不止台积电一家。加拿大皇家银行资本分析师艾米特·达亚纳尼在上周五发布的一份报告中就分析认为,英特尔、GlobalFoundries等均有为苹果供应芯片的可能性。
据介绍,英特尔有3家生产厂合作伙伴,包括Achronix、Tabula和Netronome。英特尔目前比ARM领先1.5代+FinFET,它的最新技术为22纳米x86 SoC,苹果的最新技术为基于ARM的32纳米。
随着英特尔将在2014年进入14纳米制作工艺,两者之间的差距将进一步拉大。
值得注意的是,如果英特尔成为苹果处理器的代工厂商,那么它可能会淡化自己在移动领域的雄心壮志。相反,英特尔将有很大机会让苹果去使用基于x86架构的芯片。
另一个可能性是:利用半导体制造企业GlobalFoundries的生产厂。目前,GlobalFoundries已经开始与ARM合作生产基于ARM设计的20纳米芯片。苹果可能会参与投资,建立专用生产厂来为其生产芯片。
不过,业内人士认为,从目前来看,英特尔和苹果合作的难度比较大,因为它超出了ARM体系结构。而台积电则可以最早在2014年完成20纳米工艺芯片的制造,但资本支出大约是10亿至30亿美元,苹果可能参与共同投资。文/记者 王伶玲 (来源:法制晚报)
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