超华科技募投项目次第投产业绩有望稳步上升

　　⊙记者 郑培源 ○编辑 孙放

　　年产240万平方米的环保布基覆铜板项目全面竣工，使覆铜板生产能力达到370万平方米/年，这是上周超华科技公告宣布的消息。受包括上述项目在内的募投项目投产的影响，公司管理层在3月12日举行的业绩说明会上对2013年的业绩表达了较为乐观的 预期，称估计今年的营收和利润有望增加近四成，当有投资者询问一季度的业绩表现时，公司董事长梁俊丰答复说，公司一季度业绩预计增幅不超过50%。

　　作为电子元器件生产企业，超华科技主要从事覆铜板（CCL）、印刷电路板（PCB） 及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售。公司生产的覆铜板以中低端的纸基CCL、复合基CCL为主，主要用来生产单/双面PCB板。印刷电路板是公司生产的最终产品，占公司营收的70%左右，产品主要应用于电脑电源、电话机、电视机等领域，在部分利基市场拥有较高的市场占有率，如电脑电源市场中份额约占20%。由于已经拥有较为完整的产业链，两年来公司一是通过资本市场并购注入产业链条中盈利能力不错的公司；二是通过募投项目等途径来增加上游产能，公司在PCB生产领域成本优势更加显著。

　　“中低端CCL上利润率较低，公司主要以规模取胜，而在电解铜箔和专业木浆纸上，公司具有一定的技术优势，尤其是12um以下铜箔生产技术上，公司在国内处于先进水平。铜箔的毛利率在公司所有产品中是最高的，随着公司9um铜箔批量生产以及铜箔产能利用率的不断提升，超薄铜箔将成为公司最突出的利润增长点。”兴业证券一位分析师告诉记者。据了解，公司年产8000吨电子铜箔项目预计今年年中达产。根据中国电路协会统计，超薄铜箔一年需求量满足率只有20%左右，随着电子信息技术的进一步发展，全球对高档铜箔的需求将以10%以上的速率增长，市场前景广阔。而公司8000吨高档电子铜箔的投产，将弥补公司产业链在电子铜箔生产的劣势，更好的完善产业链，优化产品结构。公司此前预计，投产后前两年内年利润就可以达到8300万元。

　　在3月12日举行的业绩说明会上，超华科技管理层乐观地宣称，由于募投项目的市场拓展将带来覆铜板产能规模和销售大幅增长，并推动电路板的产销和业绩增长，加上控股子公司广州三祥多层电路有限公司等预期今年产销及利润继续增长，预计公司2013年有望实现营收9.65亿元，同比上升39.4%；预计实现净利润8080.38万，同比上升38.7%。 (来源：上海证券报)