按照发行计划，公司此次公开发行募集
相关公司股票走势
但在技术优势的背后，却也存在着不小的问题。不具名分析师对本社表示，晶方科技目前主要的问题在于，在缺少国际一流客户与晶圆级封装和传统封装技术博弈的背景下，公司扩产的WLCSP产能将如何消化。
**关注点一：缺少国际一流客户**
晶方科技作为国内首家、全球第二大具有晶圆级芯片尺寸封装（WLWLCSP）量产能力的企业，其在影像传感器等领域的晶圆封装技术备受关注，募投扩产的初衷也毋庸置疑。在路演正式开始之前，本社与数名机构投资者进行了简短交流，他们均表示对晶方科技持积极态度：“是这一批新上市公司里资质较好的一家，募投扩产也是为了规模化的考虑。”
“目前晶圆代工龙头是台积电，台积电收购精材科技后，与晶方科技构成竞争关系。精材科技主要业务是半导体影像感测组件与各类型IC产品的高阶晶圆级封装等相关生产代工服务，是晶方科技最有力的竞争对手。”该人士表示。
但此前晶方科技董事长王蔚在上海路演时表示，精材科技的盈利并不如晶方：“精材的控股方是台积电，晶圆在台积电做，精材只做封装，台积电的做的垂直整合，利润转移到了台积电。”
王蔚还在路演上指出，公司目前主要客户为格科微电子、比亚迪和海力士等：“公司承接的这三家公司晶圆级封装订单占其各自订单总量的50%以上。”之后便有机构投资者问询，目前公司的主要客户并无英特尔、高通、德州仪器等国际一流的芯片厂商，在台积电的压力下，公司主要客户将如何开拓。
针对上述问题，王蔚回应称：“一流客户已经在谈判过程中，会引进进来。”他同时指出，公司计划扩产会比较慢，不是按现有标准扩，要先有专利布局，跟客户协动，整个产业链同时扩。募投70%左右现有客户可以消化掉，不存在客户制约扩产产能消化的问题。
公司招股书显示，该募投项目建设期为两年，达产期两年，第一年达产60%。项目达产后，预计新增年收入6.03亿元，年均新增净利润1.82亿元。
**关注点二：与传统封装技术COB的博弈**
多名机构投资者对本社表示，公司最大的竞争对手是COB。虽然公司主推的CSP技术有诸多优势，但由于其发展不够成熟以及本身的一些劣势，导致CSP与COB的博弈还有很长的一段路要走。
此前在上海路演时，有机构投资者提问称，近期部分封装厂家针对500万像素以上摄像头传感器投产的几条的芯片封装产线均使用的是传统的COB封装技术，如果晶方科技主推的CSP技术是未来主导，为何目前高像素摄像头传感器芯片封装产线依然倾向与使用传统技术？
针对这一问题，晶方科技董事长王蔚坦承，成本低和能易于量产既是CSP技术的优势，也是其劣势所在。“首先500万像素以上的摄像头不需要那么大的量，其次从散热性和可靠性上而言，CSP可能还不如传统封装好。”
另有机构投资者问询，CSP封装技术较传统技术要多一层玻璃，对于高像素的摄像头来说，也许会影响其采光的穿透性，是否这个因素制约了CSP进入高端领域？
王蔚回应称，现在WLCSP公司做的也只是一层玻璃：“CSP是"CHIP SIZE PACKAGE"而不是"CHIP SCALE PACKAGE"。所以这个因素不存在。”
王蔚还指出，CSP技术和传统技术不是替代关系，要找到有优势的子市场。“目前微机电系统、智能卡、生物身份识别芯片我们都在做，这三项业务可能在2015年会有比较大的发展。”
**公司CSP技术将正努力开拓新疆土**
晶方科技保荐机构国信证券在对该公司出具的投资价值研究报告预计，公司2013年全年营业收入为4.35亿元，实现净利润1.38亿元，净资产收益率达22.31%。
报告显示，由于公司WLCSP技术在国内领先行业其他企业，公司具有明显的技术优势。且随着CMOS影像传感芯片应用范围逐渐增大，产品处于供不应求的状态。另外WLCSP是新一代封装技术，可能在新的应用方面有所突破。预计2013-2015年公司销售收入分别同比增长28.9%、24.1%、16.0%。
而除了公司主营业务之外，晶方科技也积极拓展新业务，其中包括微机电系统、智能卡、生物身份识别芯片等三项新的业务领域。
王蔚表示，目前MEMS芯片领域，公司目前产能达到2000万颗左右。而MEMS芯片是可穿戴设备的重要零组件。
而在智能卡领域，王蔚表示，由于利润较低的原因，目前做的量较少，但是公司十分看好信用卡未来将转变为智能卡这一技术方向，所以也会积极努力。
在生物身份识别芯片领域，公司表示到目前为止封装了大概15000多片。“台积电和公司在生物识别芯片方面在合作，可能会成为公司的客户。公司现在是满产。”王蔚表示。
王蔚还表示，在射频和LED等方面都有技术储备。微机电、智能卡、身份识别三项新业务在2015年将会有比较大发展。
按照发行计划，晶方科技初步询价截止于2014年1月13日。
发稿：刘梦洁/古美仪 审校：李明选
点击进入【股友会】参与讨论
我来说两句排行榜