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中国集成电路产业新目标:2030年达国际先进水平

来源:中国新闻网
  中新网6月24日电  (记者 刘育英)国务院日前印发的《集成电路产业发展纲要》24日对外发布,纲要明确了中国集成电路产业2015年、2020年、2030年发展目标,提出到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

  到2015年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元(人民币,下同)。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。

  到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。

  到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

  纲要中提出集成电路产业发展的主要任务和发展重点,一是着力发展集成电路设计业;二是加速发展集成电路制造业;三是提升先进封装测试业发展水平;四是突破集成电路关键装备和材料。

  工业和信息化部副部长杨学山说,纲要突出了“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链布局,在此基础上,协同发展,进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链。

  数据显示,2013年集成电路产业全行业销售收入2508亿元,同比增长16.2%。其中,芯片设计业近十年年均增长超过40%,成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐,2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大,产业规模超过1000亿元。

  作者:刘育英
business.sohu.com false 中国新闻网 https://www.chinanews.com/cj/2014/06-24/6315862.shtml report 877 中新网6月24日电(记者刘育英)国务院日前印发的《集成电路产业发展纲要》24日对外发布,纲要明确了中国集成电路产业2015年、2020年、2030年发展目标,提
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