中芯长电获中芯国际、高通增资 本土芯片制造整合加速

　　中芯国际、国家集成电路产业投资基金、高通公司刚刚联合宣布完成一笔增资事项，三方将共同向中芯长电投入2.8亿美元，加快国内首条12英寸凸块生产线的建设进度。

　　中芯长电成立于2014年8月，是中芯国际与国内半导体封装企业长电科技联合发起的合资公司，由中芯国际、 长电科技共同投资1.5亿美元成立，双方股权占比当时分别为51%和49%。

　　中芯长电定位于专注先进凸块制造技术，开展凸块加工，去年成立时，预计生长线投产后将具备每月5万片产能。

　　目前，中芯国际28纳米芯片制造工艺趋于成熟并开始量产，同时正开发更具全球竞争力的14纳米制造工艺，国内芯片制造能力迅速提升，利好芯片制造和封装，也将激发产业对凸块的需求。

　　据悉，凸块是半导体制造前段工艺“良率测试”必需产品，也是未来3D晶圆级封装技术基础。去年2月份，长电科技曾表示将在中芯长电附近建立配套后段封装生产线。

　　“此次投资意向的达成，代表了三方对中芯长电未来发展的信心，将帮助我们进一步扩充产能、加快建设进度。配合中芯国际28纳米工艺技术，结合长电科技的后段封装能力，中芯长电将发挥好"承前启后"的作用，共同构建本土的先进集成电路制造产业链。”中芯长电CEO崔东表示。

　　崔东还表示，高通成为投资方，中芯长电更有信心实现“高起点、快速度、大规模”发展目标。

　　值得注意的是，在国内最大芯片制造和封装企业的推动下，国内芯片制造产业上下游正在加速整合。我国建立了初步完整的芯片设计、制造、封装、测试产业链，不过在芯片生产线设备制造、先进制造和封装测试技术等方面还留下了一些空白或差距。中芯长电投产后，国内将形成首个完整的半导体制造产业链。

　　国内半导体能力提升中，国家集成电路产业投资基金正在扮演重要角色。去年6月份，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，10月份，国家集成电路产业投资基金股份有限公司宣告成立，工信部财务司司长王占甫担任法人代表。

　　国家集成电路产业投资基金一个重要定位，即以基金投资方式帮助国家半导体产业破解投融资瓶颈、推进产业并购整合。国家集成电路产业投资基金首批募集资金超过1200亿元，随着基金持续运作，未来或有更大规模募集方案推出。今年年初，基金首批投资落地，即参与长电科技对新加坡封测巨头星科金朋的并购案。

　　2014年以来，高通与国内半导体产业上下游企业合作动作开始增多，目前担任高通中国区董事长的孟樸，曾担任中芯国际独立董事。高通此前将部分28纳米芯片制造订单交付中芯国际，并于今年6月与中芯国际、华为等联合宣布成立合资公司，推进中芯国际14纳米芯片制造工艺的研发。

　　孟樸日前曾表示，与中芯国际的合作有利于高通同时，也为了契合国家对半导体产业的扶持政策。种种迹象显示，高通正致力于加强与国内半导体产业及终端客户的利益捆绑。

　　作者：吴丰恒来源一财网)

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