本期异质结电池非硅成本微幅下降。辅材低温银浆和靶材的耗量持稳,降本主要得益于低温银浆价格微幅下降,以及电池片量产效率提升摊薄靶材成本。
爱康能源研究院副院长黄信二博士表示,银包铜可靠性测试已通过,量产导入进度将于今年提速。目前银包铜含税价比纯银银浆含税价低18%,量产导入将驱动异质结非硅成本下降,进一步逼近Perc非硅成本。
上游原材料 N 型硅料与硅片小幅上升,导致电池片总成本小幅上升。异质结电池片较上期降价18.5%,组件价格则小幅下降。
近期异质结产业链价格
硅料、硅片市场情况
近期硅料价格持续上涨。国内单晶复投料均价在21.75 万元/吨,单晶致密均价19.58万元/吨。
据硅业分会预计,1季度国内硅料月均产量约10.5万吨,可满足硅片月均40GW 的产出。需求方面,因假期硅片企业的原料有所消耗,节后硅料采购需求增长,从而促使硅料价格上涨。但考虑到短期内硅片开工率将上调、采购需求增加,将支撑硅料价格持稳。
近期单晶硅片主流成交均价持续上涨。单晶182硅片均价4.90元/片,单晶210硅片均价5.93元/片,N型210硅片均价7.10元/片。
市场普遍预期2月上旬 硅片供应不足,价格仍将上涨。供给方面,随着硅片环节库存消化殆尽,单瓦利润恢复至正常水平,企业新增产能开始逐渐释放。预计短期内硅片持稳上涨。返回搜狐,查看更多
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